怎（zěn）麽看：華工激光脆（cuì）性材料（liào）超快激光精密加工裝備-國家級製造（zào）業單項冠軍


　　近日（rì），工業和信息化部（bù）、中國工業經濟聯合會組織開展第七批製造業單項（xiàng）冠（guàn）軍企業（yè）（產（chǎn）品）培育遴選，華工科技（000988）子公司華工激光脆性材料超快激光精密加工裝備獲評“國（guó）家級製造（zào）業單項（xiàng）冠軍產品”稱號（hào）。


　　製造業單項冠軍企業（yè）（產（chǎn）品）在創新（xīn）能力和專業化程度等方麵要求嚴苛，代表著全球細（xì）分行業最高的發展水平、最強的市場實力（lì）。評選要求企業需長期專注並深耕於產業鏈某一環節或某一產品領域、具有優（yōu）秀的創新能力、質（zhì）量效益以及健全的管理製度，產品市場占有率位居全球前三。


　　華工激光脆性材（cái）料超快激光精密加工（gōng）裝備，是一係列針對半導體及3C行業的脆性材料（如藍寶石、特種玻璃、陶瓷等）進行切割、打孔、去除（chú）、打標等加工的高端精密加工（gōng）裝備。主要包含全自動藍寶石打孔機、全（quán）自動藍寶石切割機、藍寶石 PVD 去除機、剝離微型碼賦碼機、全自動玻璃（lí）激光單頭/雙（shuāng）頭（tóu）切割機、全自動皮秒激光藍寶石劃片機（jī）/裂片機等（děng）。


　　華工激光半導體麵板行業解決方案


　　華工激光於2010年（nián）開始研發超快激光（guāng）加工設備，充分利用其高精度、高速度（dù）的特性，成功進入脆性材料加工領域，經過十餘年行業深耕，華工激光目前在全球保持脆性材料加工裝備市場的領先地位，曆年市（shì）場份（fèn）額超過 20%，連續三年市場份額全球領先。


　　伴隨（suí）著（zhe）半導體、微（wēi）電子行業的高速發展，超快激光成為該領域無可替代的加工工具。華工（gōng）激光針對性地推出皮（pí）秒/納（nà）秒激光劃片設備、晶圓激光改質切割設備、載板行業（yè）係列解決方案，高精度、高（gāo）效率、自動化的（de）激光智造解決方案為下遊製造（zào）產業帶來生產變革，極大提升產品良率和生產效率。


　　未來，華工科技將繼續深（shēn）入實施“創新至上”發（fā）展戰略，加大技術創新投（tóu）入和人才培養力（lì）度（dù），打造一批行（háng）業領先、國產替（tì）代、專精特新產品，充分發揮產品的創新示範作用，為行業高質量發展蓄勢賦能。