一、DISCO：全球（qiú）半導體切磨拋設備材料巨（jù）頭
（一）專注半導體切割、研（yán）磨、拋（pāo）光八十餘載，產品布局（jú）完善
日（rì）本迪（dí）思科株（zhū）式會社（DISCO Corporation）成立（lì）於 1937 年，是一家專注於“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（拋）”技（jì）術的全球知名半導體（tǐ）設備廠商。公司產（chǎn）品矩陣以切、磨、 拋（pāo）為縱深，設備和工具橫向擴張，產品（pǐn）主（zhǔ）要包（bāo）括：1）半導體設備：切割機、研（yán）磨機、拋 光機及其他用於半導體加工後道切割和研磨的設備；2）精密加工工具：切割刀片、研（yán）削 /拋光磨輪等。公（gōng）司產品廣泛（fàn）應用於（yú）半（bàn）導體精（jīng）密加工及玻璃、陶瓷等硬脆材料的切割、研（yán） 磨和拋光。
專注切磨拋技術（shù）八（bā）十餘（yú）載，從材料延（yán）伸至設備。成（chéng）立之（zhī）初公（gōng）司（sī）主要從事（shì）切割刀（dāo）片和研磨 砂輪業務，隨著下遊對精度要求的提高公司產品不斷向（xiàng）超薄化發（fā）展。1968 年 DISCO 推 出厚度（dù） 40μm 的 MICRO-CUT 切割輪（lún），但由於當（dāng）時的設備即便在定製情況下也無法完全 利用 DISCO 的（de）超薄砂輪，公司開始自行生產設備。1970 年 DISCO 發布 DAS/DAD 切割 機，並在 1978 年（nián）研發出世界首台全自動切割機，在此後的 20 多年間 DISCO 不斷擴充切 割機、研磨機品類，於 2001 年推出世界首台幹式（shì）拋光機和（hé）拋光輪，完成了切（qiē）割、研磨、 拋光環節設備和工（gōng）具立體式布局。此後公司不斷推出新型激（jī）光切割技術、8 英寸晶圓加 工設備等，憑借產品（pǐn）在（zài）精度、性能（néng）和穩定性（xìng）上的優勢，DISCO 已成為全球半導體（tǐ）設備（bèi）巨 頭，與下遊各大半導（dǎo）體廠商建立了廣泛的合作（zuò）關（guān）係。
（二）盈利能力優異，財務（wù）風格穩健（jiàn）
營收多年穩健增長，下行周期韌性十足。下遊半導體（tǐ）設備、材料需（xū）求旺盛，公司多年營 收穩健增長，2017 財年-2021 財年公司營（yíng）收從 1673.6 億（yì）日元增長至 2537.8 億（yì）日元，4 年（nián） 複合增（zēng）速達 11.0%。21Q3 以來全球（qiú）半導體需求放緩，行業周期下行，公司季度營收同（tóng）比 增速有所下滑，但截至（zhì）最新財季 FY22Q3 公司實現收入 658.4 億日元，同比增長 2.57%， 韌性十足。
歸母淨利潤同（tóng）步增長（zhǎng），盈利能力優異。公司歸母淨利潤與收入保持同步增長，由 2017 財 年的（de） 371.7 億（yì）日元增長至 2021 財（cái）年的 662.1 億日元，4 年 CAGR 15.5%。公司（sī）盈利能力優 異，2017~2021 年淨利率水平從 2017 年的 22.2%穩步提升到 2021 財年的 26.1%，毛利率 方麵公司 FY2020Q1 以來毛利率保持在 55%以上，FY2022Q2~3 毛利率（lǜ）高達（dá） 65.5%。
按產（chǎn）品拆分，FY2022 Q1~3 來自精密加工設備（bèi）、精密加工工具、維修（xiū）和其他業務的收入 分別占比約 62%、24%、9%及 6%。精密加工設備中，切割機、研磨/拋光機分別占公司（sī） 整體收入 39%和 19%。切割機（jī）中刀（dāo）片切割機占（zhàn）比約 60%，激光切割機收入占（zhàn）比約 40%； 研磨/拋光機中 DGP 係列（liè）通過實現研磨、拋光（guāng）一體化生產（chǎn）效率更高，占比 57.6%。
按下遊分類，公司切（qiē）割機及研磨機主要應用於半導體加工領域，來自半導體的收入占比 分別為 93%、98%。切割機下遊應用中占比最高的為 IC，達 51%，光學半導體（tǐ）及封裝切 割分別占比 11%、7%。研磨機下遊應用中占比最高的為 IC 領域，占比 51%，其次為（wéi）光 學半（bàn）導（dǎo）體，占比 32%。非半導體應用主要為（wéi） SAW 濾波器及（jí）其他電子元件等。
資本開支回落，經營性現金流狀況良好。FY2018-2020 公司分別對三家工廠中的兩家設 備和工（gōng）具工廠（chǎng）進行了擴建，並在 FY2021 投（tóu）資 280 億日元設立了 Haneda 研發中心，資本 開支大（dà）幅增（zēng）加。FY2018-2021 公司營收保持高速增長（zhǎng）同時盈利能力持續上升，經營現金 流由 273 億日元增長至 837 億日元，為（wéi）公司擴產與新建項（xiàng）目（mù）提供了良好的現金支撐。
二、DISCO 是半導體劃片/減薄設備全球龍（lóng）頭
（一）精密加工設備產品（pǐn）介紹
DISCO 是全球領先的半導體製造設備廠商，專注於晶圓減薄（báo）、拋光和切割領域（yù）。其業務 模式是將 Kiru（切）、Kezuru（削）、Migaku（磨）三大核心技術整合為係統解決方案進 行銷售，依靠設備+材料（liào）+售後服務的（de）組合拳（quán），公司得（dé）以（yǐ）在半（bàn）導體劃片/減薄設備市場取得 數十年來的絕對領先地位。公司官網在售（shòu）的 54 款設（shè）備可分為劃（huá）片和減薄兩大類別：
劃片設備（39 款）：切割機（Dicing Saws）、激光切割機（Laser Saws）、芯片（piàn）分割機 （Die Separator）、水刀切割機（Water Jet Saw）
減薄設備（15 款）：研磨機（Grinders）、拋光機（Polishers）、研磨拋光一體機 （Grinder/Polisher）、表（biǎo）麵（miàn）平（píng）坦機（Surface Planer）、晶圓貼膜機（Tape Mounter）
DISCO 的大部分產品（pǐn）已被廣泛應用於半導體芯片製造工（gōng）序，涉及矽片製造、晶圓製造（前 道）和（hé）封裝測試（後道）各環節（jiē）：
矽片製造環節（jiē）：DISCO 研磨機用於減薄從矽錠（dìng）切割的晶圓，隨著半導體芯片變得更 薄且功能更高，減薄過程中的平麵度精度變（biàn）得越來越（yuè）重要（yào）。
晶圓製造（zào）環節：DISCO 表麵平坦機是（shì）通過（guò）金（jīn）剛石刨刀（dāo）進行刨削加工，實現對延展性 材（cái）料（Au、Cu、焊錫等（děng）），樹脂（光（guāng）刻膠，聚酰亞胺等），以及其他複合（hé）材料的高精 度平坦化，可替代 CMP 的部分工序，提高生產效率及降低成本。
封裝測試（後道（dào））——背麵減薄環節：DISCO 背麵研磨機用於晶圓的背麵研磨以使 其（qí）變薄，同時保護正麵的電路；損壞的層可以通過（guò）拋光去除以提高（gāo）減薄晶片的強度， 在此過程中 DISCO 拋光機則可大顯身手。而晶（jīng）圓貼膜機是（shì）為了處理 12 寸超薄晶圓， 特意與背麵研磨機組成聯機係統的晶圓貼膜機，針對研磨薄化後的晶圓，可安全可（kě） 靠地實施從粘（zhān）貼切割膠膜（mó）到框架上，再到（dào）剝離（lí）表麵保護膠膜為止的一係列工序，是 一（yī）項實現（xiàn）高良率薄型化技（jì）術（shù）的（de）專用設備。
封裝測試（shì）（後道）——晶（jīng）圓切割環節：DISCO 切割機用於將晶圓切（qiē）割成一（yī）顆顆獨立 的裸片（piàn）（die），隨著芯（xīn）片尺寸的持續微縮和性能的不斷攀升，芯片的結（jié）構越來越複 雜，芯片間（jiān）的（de）有（yǒu）效空間日益（yì）縮小，切割難度逐步提升，這對於精密切割晶圓的劃片 設（shè）備（bèi）的技術（shù）要求越來越高，除了傳統的刀（dāo）片（piàn）切割之外，近年來業內使用激光切割技 術的比例大有上（shàng）升（shēng）趨勢，DISCO 在此擁（yōng）有充足且（qiě）領先（xiān）的布局。在芯片封裝在樹脂中 後，DISCO 芯（xīn）片分割機也用於（yú）將其切割成一顆顆獨立的芯片（chip）。
（二）設備晶圓加工精密設（shè）備市場的王者
根據 SEMI 數據，2021 年全球（qiú）封裝設備市（shì）場規模約 70 億美元（yuán），占全球半（bàn）導體設備市場（chǎng）比 例為 6.8%。劃片機在封裝設備市場份額（é）約為 28%，2021 年全球劃片機市場份（fèn）額約 20 億 美元。而根據 Marketresearch 數據，2021 年全球晶（jīng）圓減（jiǎn）薄設備市（shì）場規模約 6.14 億美（měi）元。 綜上（shàng），2021 年全球半導體（tǐ）晶圓劃片切割/減薄（báo）設備（bèi）市（shì）場合計約 26 億美元。 DISCO 和東（dōng）京精密（mì）兩家日本企業高度壟斷市（shì）場。2021 年 DISCO 實現營業收入 2538 億日 元，約 21 億美元，公司 2022 財年第一季度財務報告中公布 2021 年各季度業務占比，其 中精密加工設（shè）備平均占公司營（yíng）收比重約 56%，DISCO 壟斷全球近半數的劃（huá）片機和減薄機 市場，擁有絕對（duì）話（huà）語權，其次是東（dōng）京精密。國內市場劃片設備份額（é）領域，ADT 公司所（suǒ）占 份額不足 5%，其餘絕大部分市場份額（é）均被 DISCO 和東京精密所占據。
（三（sān））DISCO 高精密加工設備優勢
1、高精準度技術優勢，抬高（gāo）市場進入壁壘（lěi）
DISCO 的設備精準（zhǔn）度非常高。切割（gē）材料的精度高達（dá）微米級，相當於將人的頭發橫向切割 35次。而減薄設備可以將晶圓（yuán）的背麵研磨至5µm厚度，約（yuē）為日常複印（yìn）機紙張厚度的1/20， 加工（gōng）過後材料即呈現半透明狀，公司設備亦可將直徑為（wéi） 30 cm 的晶圓的厚度變化控製在（zài） 1.5 µm 以內，這大大（dà）提高了材料的抗斷裂性（xìng）。在過去 10 年中（zhōng），DISCO 平均（jun1）將其收（shōu）入的 10% 用於研發，以保持其技（jì）術優勢。
2、解決方（fāng）案導向與需求定製化，增強客戶粘性
DISCO 的工（gōng）程師會進行試切，並（bìng）為客戶確定設備、耗材和加工方法的最佳（jiā）組合。尋求最 優應用解決方案主要是通過客戶提供（gòng）的工件（加工材料）經行試切（加工測試），根據要 求的生產率、安裝空間、預（yù）算等選擇設備，並在考慮工件材料、要求質量等因素的情況 下選（xuǎn）擇（zé）精密加（jiā）工工具，經行試切。通過（guò）試切，從加（jiā）工工具轉速、加工工作台運轉速度、 切削進水量和冷卻（què）去除加（jiā）工顆粒的溫度、供水角度等眾多項目中選擇（zé）最符合客戶（hù）要求（qiú）的 加工條件，工件固定材料和（hé）方法等。細微的環境（jìng）差異，例如（rú）工件狀況、累（lèi）計加工晶圓片 數（shù）、設備安裝情況等，都（dōu）可能影響加工結果，因此（cǐ）無論是在客戶（hù）考（kǎo）慮新購買 DISCO 設 備還是在老產品的效率提升時，都會經行試切。如果現有產品難以達到預期效果，將通 過製（zhì）作（zuò）原型（xíng）加工工（gōng）具和/或零（líng）件來經行試切，即（jí）產生定製化需求。近年來（lái），由於器件結構 複雜、die stacking 超（chāo）薄化等因素，對加工的（de）要求越來越高。因此（cǐ），這種建立在（zài）提供最優 解決方案和滿足定（dìng）製（zhì）化需（xū）求的配套服務加強了 DISCO 與（yǔ）客戶的粘性（xìng）。
3、深耕利基市（shì）場穩中（zhōng）有進，提升耗材實（shí）力降低業績波動
根據（jù） SEMI 和 Marketresearch 數據計算，DISCO 所從事的半導體劃片切割/減薄設備市場 規模不足 30 億美金，占全球半導體（tǐ）設備（bèi）市場（chǎng）比（bǐ）例不足 3%。當我們（men）將市場數據與 DISCO 的高市占率進行比較時，很明顯公司處於利基（jī）市場，這帶來兩個優勢：首先，它限製了 大（dà）玩家進入該領域的潛在（zài）回報；其次，減少了來自客戶方麵的價格壓力（lì），利潤率得以保 障（公司銷售淨利率保持在 20%左右）。在半導體製造過程中不精確的（de）切（qiē）割、研磨或拋光 極有可能會損壞晶圓和芯片，考慮到不劃（huá）算的風險收益比，使得下遊客戶不會貿然在這（zhè） 一低價值（zhí）量環節更（gèng）換供應（yīng）商。 DISCO 超過一半的收入來自精密設備的銷（xiāo）售，這實際上反映了下遊（yóu）半導體製造客戶的資 本支（zhī）出。多年來半導體行業的資（zī）本支出一直呈現周期性波動，這也導致了公司設備銷售 的（de）起伏，而近年來，隨著耗材業務（精密加工工具和維修業（yè）務）比重的不斷提升，一（yī）定 程度上平衡了公司的業績波動。
（四）技術儲備豐（fēng）富，引領未來（lái）發展方向
1、劃片機（jī）——激光切（qiē）割設備領軍者
劃片機按（àn）照加工方式的不同（tóng）可分為冷加工的砂輪劃片機（jī）和熱加工（gōng）的（de）激光劃（huá）片機。激光劃 片機主要分（fèn）為激光燒蝕加工和隱形（xíng）切割兩種，DISCO 第一台激光切割設備（bèi）於 2002 年發 布，在（zài）這一領域亦（yì）有深（shēn）度布局。 激光燒蝕加工是（shì）通過在（zài）極短的時間內將（jiāng）激光能（néng）量集中在微小的區（qū）域，從而使固體升華、 蒸發的加工方法（fǎ）。特征是：1）低熱損傷加工；2）屬於衝（chōng）擊和負荷都很小的（de）非接觸加工； 3）還可以處理（lǐ）加工難度高的硬質（zhì）工件；4）寬度在 10 µm 以下的狹窄切割道也能加（jiā）工。 在燒（shāo）蝕加（jiā）工中，通過調整激光加工的深（shēn）度，可以（yǐ）實現“開槽”、“全切割”和“劃片”3 種加工，分（fèn）別適用於 Low-k 膜/氮化鋁/氧化鋁陶（táo）瓷（cí）、矽/砷化镓和藍寶石等材料 隱形（xíng）切割是將激光聚光於工件內部，在工（gōng）件內部形成改質層，通過擴展（zhǎn）膠膜等（děng）方法將工（gōng） 件分割成芯（xīn）片的切割方法。優點（diǎn）是由（yóu）於工件內（nèi）部改質（zhì），因此可（kě）以抑製加工屑的產（chǎn）生（shēng）。適 用於抗（kàng）汙垢性能差的工件；適（shì）用於抗負荷（hé）能（néng）力差的（de）工件（MEMS 等），且采用幹式加工工 藝，無需（xū）清洗（xǐ）；可以減小切割道寬度，因此有助（zhù）於減小芯片間隔（gé）。
開發激光（guāng）切割的目的在於處理高性能半導體，其與（yǔ）刀片切割設備並未形成競（jìng）爭，是一種 場（chǎng）景互補的良性發展關係，隨著近年來高性能（néng）半導體市場持（chí）續高景氣，激光切割（gē）設備銷 售增速更高，其占（zhàn）刀片切割比例已提升至 35%~40%，DISCO 作為行業領（lǐng）軍者深度受益。
2、減（jiǎn）薄設（shè）備——獨到的 TAIKO 工藝
公司獨創的 TAIKO 工藝，與以往的背麵研削不同，在對晶圓進行研（yán）削時（shí），將保留晶圓外 圍邊緣部分（約 3 mm 左右），隻對圓內進行研削薄型化的技術。
“TAIKO 工藝”的優點：
通過在晶片外圍留邊：減少晶片（piàn）翹曲、提（tí）高晶（jīng）片強度，使得晶片（piàn）使用更（gèng）方便、薄型（xíng） 化後的通孔插裝/配置接線頭等（děng）加（jiā）工更（gèng）便捷。
不（bú）使用硬基體等類似構造而用一體（tǐ）構造（zào）的優點：晶（jīng）片薄型化後需要高溫工序（xù）(鍍金屬等（děng）)時（shí），沒有脫氣現象發（fā）生；因為是一體構造，形狀單一，可（kě）降低顆粒帶入（rù）現象。
不（bú）在外圍區域負重的優點：研削外圍區域有梯狀的晶片（piàn）更方便；崩角（jiǎo）現象為零。
3、SiC 材料加工——全流（liú）程的降本提（tí）效
碳化矽單晶具有（yǒu）優異的熱、電性能，在高溫、高頻、大功率、抗輻射集成電子器件領域 有著（zhe）廣泛的應用前景。碳化矽硬度高、脆性大、化學性質穩定，傳（chuán）統加工方法不完全適 用因此在加工（gōng）過程中（zhōng）會出現效率降低、成本增加的現象。DISCO 創造性地（dì）采用 KABRA 技（jì）術、4 軸磨削和幹法（fǎ）拋光、超（chāo）聲波切割和隱形切割（gē），分別（bié）在碳（tàn）化（huà）矽片製造、器件減薄、 切割環節實現了顯著的優化效果。 碳化矽片製造（zào）：2016 年，DISCO 研發出（chū）新型碳化矽晶（jīng）錠激光切片技（jì）術（KABRA），顯（xiǎn）著（zhe） 縮短加工（gōng）用時，將單片（piàn） 6 寸 SiC 晶圓的切割（gē）時間由 3.1 小時大（dà）幅縮短至 10 分鍾，單位 材料損（sǔn）耗（hào）降低 56%，晶圓產（chǎn）量提升 1.4 倍。同時新技術可抑製晶（jīng）圓起伏，無需（xū）研磨操作。
碳化器件減薄：碳化矽斷裂韌性較低，在薄化過程中易開裂，導致碳化矽晶片的減（jiǎn）薄非 常困難。DISCO 通過 4 軸磨削提高生產率，通過幹法拋光提高質量。
碳化器（qì）件切割：超聲波切割（gē）提（tí）高（gāo）處理速度和質量、減少韌性材（cái）料（liào）的毛刺；隱形切割無需 清洗，且（qiě）有助於減小（xiǎo）芯片間隔。
三（sān）、金剛石工具廣泛應用於半導體切磨拋，八十餘載構築 DISCO 龍頭地位
（一）金剛石工具為半導體加工關鍵耗材，DISCO 為行業（yè）龍頭
金剛石工具廣泛應用於半導體各加工環節。金（jīn）剛石（shí）工具是（shì）指以金（jīn）剛石及其聚晶複合物為 磨削單元（yuán）,借助於結合劑或其它（tā）輔助（zhù）材（cái）料（liào）製成（chéng）的具有一定形狀、性能和（hé）用途的製品，廣泛 應用（yòng）於半導體（tǐ）、陶瓷、玻璃等硬脆材料的磨削、切割、拋（pāo）光加工。半導體加工領域常見 的金剛石工具有研磨/減薄砂（shā）輪、切割刀片（piàn）、CMP 鑽石碟（dié）、電鍍金剛線等。
在半導體的前（qián）道加工工序中，金剛石工具用途包括：（1）切割：包括晶棒截斷與切片。 電鍍金剛石（shí）帶鋸或內圓切割片均可用於晶棒截斷，但（dàn）內圓或外圓切割效率（lǜ）低、材料（liào）損失 率大、加工質（zhì）量低，故目前多采用金剛石帶鋸來切割晶棒。晶棒切片的方法主要包括（kuò）內 圓（yuán）切割和線（xiàn）切割，線切割相較內圓切割具有效率高、切割直徑（jìng）大及鋸痕損（sǔn）失小等優點， 目前矽基半導體（tǐ）主要使用磨料線鋸切（qiē）割（gē）加工方式。（2）研磨與拋（pāo）光：包括晶棒滾（gǔn）圓、晶 圓（yuán）片表麵研磨、晶圓片邊沿倒角與磨邊，不同的研磨區域所需的研磨砂輪形狀和厚度等 參數不同。
在半導體的後道加工工序中，金剛石（shí）工具主要用於 CMP 修整器（qì）、背（bèi）麵減薄及劃片。
CMP 是半導（dǎo）體矽片表麵加工的關鍵技術之一，CMP-Disk（鑽石碟）是 CMP 過程重要 耗材。CMP（化學機械拋光（guāng））是半導體先進製程中的關鍵技術，伴隨製程節點不斷突破 已成為 0.35μm 及（jí）以下製程不（bú）可或缺的平坦化工藝，關乎著（zhe）後續工藝良率。CMP 采用機 械摩擦和化學腐蝕相結合的工藝，與普通（tōng）的機（jī）械（xiè）拋光相比，具有加工成本低、方法簡單、 良率高、可同時兼（jiān）顧全局和局部平坦化（huà）等特點。拋光墊表（biǎo）麵的溝（gōu）槽（cáo）起著分布拋光液和排 除廢液的作用，拋光墊的表麵粗糙度和平整度直接影響著 CMP 結（jié）果。拋光墊在 CMP 過 程中易老化、表麵溝槽易（yì）堵塞，從而使拋光墊失（shī）去拋光的作（zuò）用。此時需（xū）要 CMP-Disk 修 整拋（pāo）光墊的表麵，使拋光墊始終保持良好的拋光性能，修整器起著去除拋光墊溝槽內廢 液、提高拋光墊表麵粗糙度和改善拋光墊平麵度的作用，因（yīn）此 CMP-Disk 的性能直（zhí）接影 響晶圓表麵全局平坦化的效果。
劃片刀是封裝環節重要材料。切割晶圓主要有（yǒu）激（jī）光切割及機械（xiè）切割（劃片刀切割）兩種 方法，由於（1）激光切割不能使用大功率以免（miǎn）產生（shēng）熱影響區（HAZ）破壞芯片；（2）激 光切（qiē）割設備（bèi）非常昂貴（通常在 100 萬美元/台以上）；（3）激光切割不能（néng）做到一次切透（因 為 HAZ 問題），因（yīn）而第二次切割還是用劃片刀來最終完（wán）成，故劃片刀在較長期內仍將是 主流切割方式。劃片刀一般由合成樹（shù）脂（zhī）、銅、錫、鎳等作為結合（hé）劑與人造金剛石結合而 成，主要分為帶輪轂型（硬刀）及不（bú）帶輪轂整體型（xíng）（軟刀）兩大類（lèi），適用於加工不同類型材（cái）質的芯（xīn）片及半導體相關材料。
劃片刀和減薄砂輪是半（bàn）導體晶圓加工所用的主要金剛（gāng）石工具。根據軒闖等的論文《半導 體加工用金剛（gāng）石工具現狀》，國內半導體用金剛石工具市場中減薄砂輪、劃片刀分別占比 26.5%、55.0%。 國內半導體金剛石工具市場規模約 30 億元。根據上海新陽公告，2018 年（nián）國內晶圓劃片 刀年需（xū）求量為 600-800 萬片。根據 IC insights 及 Knometa Research，2018-2021 年（nián）中國大 陸晶圓產能複合增速約 9.6%，因晶圓（yuán）劃片（piàn）刀屬消耗品，假設晶圓劃片刀需求量複合增速 與同期中國大陸的晶（jīng）圓產能複合增速保持一致（zhì），計算得（dé） 2021 年我國晶圓劃片刀年（nián）需（xū）求量 為 864-1152 萬片，取中值（zhí）為 1008 萬片（piàn）；按每片 160 元計算，2021 年國內晶圓劃片刀的 市場規模約為 16 億元；根據劃片刀在國內半導體用金（jīn）剛石工具的占比為 55%，得到 2021 年國內半導體用（yòng）金剛石工具的市場規模約 29.3 億元，減薄砂（shā）輪的市場規模約為（wéi） 7.8 億元。
根據 QYResearch 數據，2020 年（nián）全球 CMP 拋光墊修整器的市場規（guī）模約 15 億元，預計 2026 年（nián）將達到 18 億元，年複合增長率 3.1%。其中（zhōng）中國台灣（wān）地區是（shì） CMP 修整器最大市場，占 比約 22%，接下來依次為韓國、中國大陸、日本，分（fèn）別（bié）占比 21%、15%和 14%。
劃片刀、減薄砂輪市場 DISCO 一枝獨（dú）秀。目前國際巨頭占據了（le）劃片刀（dāo）、減薄砂輪市場 的絕對份額，根據（jù）《半導體加工用金剛石工具現狀》，中國約 90%的半導體加（jiā）工用劃（huá）片刀 和減薄（báo）砂輪來自進口，高端半導體加工企（qǐ）業所用金剛石工具基本上被國外產品（pǐn）壟斷。國 外半導體用金剛石工具（jù）廠商主要（yào）包括（kuò）日本 DISCO、日本旭金剛石、東京精密、韓國（guó）二和（hé） (EHWA)及美國 UKAM 等，其中 DISCO 產品性能更（gèng）為領先（xiān），在晶圓劃片刀和減薄砂輪市 場具有絕對（duì）份額。2021 財年 DISCO 來自中國大陸地區的收入為（wéi） 49 億元，假設其中耗材 的占（zhàn）比與公司總體業務中耗材的占比 23%一致，則 2021 年 DISCO 在中國大陸的劃片刀 和減薄砂輪營收約 11 億元，在中國大陸 23.8 億元（yuán）的市場中占比 47%。
我國對超硬材料的研究起步較晚，在（zài）部分領（lǐng）域的國產（chǎn）金剛石工具性能已達到進口水平， 如晶棒剪裁、晶棒滾圓、晶圓倒角與開槽以及晶片研磨工藝中的金剛石工具已能自給。 但由於晶圓減薄及劃片技術要（yào）求更高（gāo），國內減薄砂輪與劃片刀產品與國外差距較大。減 薄砂輪方麵，中（zhōng）國砂輪企業股（gǔ）份有限公司（中國台灣）、鄭州三磨所、三超新（xīn）材等均有布 局；劃片刀方麵（miàn）近幾年鄭州三磨所、上海新陽、三超新材已有相關產品量產；CMP-Disk 產品布局廠商較（jiào）少，主要為三超新材。
（二）半導體切磨拋材料精度要求高，DISCO 八（bā）十餘載立體式布局構築龍頭地位
Disco 從 1937 年成立（lì）之初即從事半導體切（qiē）磨拋材料（liào），經過八十多年深耕，公（gōng）司在切磨拋 材料上憑借深厚產業（yè）經驗、完善產品矩（jǔ）陣、設備+材料協同布局（jú）、全民（mín）創業企（qǐ）業文化構築 行業龍頭地位。
1、產品布（bù）局（jú）完善
劃片加工要求高，DISCO 產品矩陣（zhèn）全、精度高主導劃（huá）片（piàn）刀市（shì）場。半導體材料具有硬度（dù）大、 脆性高、斷裂韌性低的特點，劃片中若出現崩裂問題，將使芯（xīn）片報廢；此外晶圓劃片還 要（yào）求刀片具有切縫小、蛇形小（xiǎo）及加工質量（liàng）穩定等特點。DISCO 針對不（bú）同的加工條件、加 工質（zhì）量（liàng）標準對劃片刀金剛石粒度、金剛（gāng）石密度（集中度）、結合劑強度等參數進行多樣化， 並針對難切割材料、高速、深切、倒角切割等特殊加工條件研發解決（jué）方案，形成了完善 豐富（fù）的產品組合，被加工材料覆蓋完善。由於產品精度高、加（jiā）工質量穩定、加工效率高（gāo）， DISCO 目前（qián）占據（jù）全（quán）球劃（huá）片刀市場主（zhǔ）要份額。
立體式布局減薄（báo）砂輪。晶圓背麵減薄後會產生應力和翹曲，如果應力過大（dà）將延伸到正麵 的組（zǔ）件區域，由背麵減薄所產生（shēng）的應力（lì）和變形會影響後（hòu）續工藝（yì）的良率；因（yīn）此通常在（zài）背麵（miàn） 減薄後進行拋（pāo）光、濕式\幹式刻蝕或退火消除損傷層，這會使成本或工（gōng）藝時間增加。DISCO 具有豐富的研磨輪產品，其中 GF01、Poligrind/UltraPoligrind 等（děng）係列（liè）通過使用特殊（shū）結合劑 或超細磨（mó）粒，減小了減薄產生的應力，簡化後續的消除損傷（shāng）工藝。此外 DISCO 研發了不 需要使用研（yán）磨劑（jì）的幹式拋光（guāng）輪使後續拋光（guāng）工藝更為簡便。
2、設備+材料協同優（yōu）勢
設備+材料協同布局。除金（jīn）剛石工（gōng）具自身的性能（néng）和質量外，高質量的（de）金（jīn）剛石工（gōng）具精密加工 還需要設備、工藝等的相互協調配合。以晶圓劃片刀為例，刀片固定在劃片機主軸上並 以非常高的速度旋轉，轉速通常在每（měi）分鍾 10000 至 60000 轉。主軸轉速是（shì）影（yǐng）響切割效（xiào）果、 晶圓崩邊發生率、刀片壽命的重要（yào）因素，因此在切（qiē）割時必須對被切割材料（liào）、刀片規格、 設備主軸轉速、加工質量標準進行平衡選擇。DISCO 的精密加工設（shè）備品（pǐn）類豐富並處於（yú）市 場主導地位，這有助於其快速（sù）準確地（dì）針對客戶設備和（hé）加工條件供應加（jiā）工耗材，同時獲取 積累客戶（hù）生產中設備與耗（hào）材（cái）運行數據進行產品優化及升級，並（bìng）以最快的速度把握耗材發展（zhǎn）趨勢。
3、優異企業文化
企（qǐ）業文化獨特，“全員創（chuàng）業體製”激發經營創新活力。2003 年 DISCO 開始在部門間實行 一種特別的管理會計製（zhì）度“Will 會計”，“Will”類似（sì）於公司內部的虛擬貨幣，用於衡量 日常工（gōng）作中（zhōng）無法（fǎ）量化的工作績效的價值和投入成本（běn），如銷售部門（mén）需在客戶取消產品訂單 時向製造部門支付 Will 罰款。部門間的 Will 製度有助於各部門（mén）進行詳細（xì）的損益管理，同 時（shí）優化總體利潤。2011 年 DISCO 將該製度擴展到員工個人層麵，員工可以自由選擇自己 的工作，Will 價值則反映了一項工作在員工看（kàn）來具有的必要性和重要（yào）性；同時員工可以 使用 Will 對新項目進行投資集資，員工的個人 will 值將會與約 10%的半年度獎金掛鉤（gōu）。 通過建立 Will 製（zhì）度，DISCO 有效減少了（le）不必（bì）要的工作，強化了員工的成本意識，同時為（wéi） 員工提供了主動創新創業創造收益的空間，使曆史悠（yōu）久和規模龐大（dà）的公司保持活力。
4、積極擴產（chǎn）應對需求增長
積極擴產應對需求（qiú）增長。DISCO 目前擁有三家生產工廠，其中兩家位於日本廣島縣吳市， 生產設備和工具，另一家位於長野縣茅野市，主要生產設備。受益於下遊需求旺盛（shèng），DISCO 現有三家工廠持續處於滿（mǎn）載運行狀態。因新能源車、功率半導體需求旺（wàng）盛，2023 年 1 月 DISCO 表示擬將現有的切割（gē）/研（yán）磨工（gōng）具、設備的（de）產能提高約四成，計劃投資約 400 億日元 於 2025 年在茅野（yě）市工廠附近建設（shè）一座新工廠，其產能為茅野工廠的（de） 2 倍。本次擴產體現 了公司對中長期內半（bàn）導體需求的信心，有助於公司保持全球領先地位。
（三）投資分析
1、三超新材：半導體材料裝備&光伏金剛線新銳進入新一輪成長期
金剛石超硬材料平台（tái）型公司，立體式布局光伏&半導體業務。公司自 1999 年成立以來專 注於金剛石超硬（yìng）材料研發、生產與銷售，產品包（bāo）括金（jīn）剛線、金剛石砂輪類產品等。公司 經過 20 多年發展形成了光伏+半導體雙輪驅動格局：光伏領域公司 2011 年即開始小批量 銷售電鍍金剛（gāng）線，是國（guó）內第（dì）一（yī）批實現金（jīn）剛線國產替代的廠家；半（bàn）導（dǎo）體領域公司圍繞金剛 石超硬材料在（zài）半導體上的（de）應用布局了砂輪（倒角砂（shā）輪/背麵減薄砂輪）、劃（huá）片刀（樹（shù）脂軟 刀/金屬軟刀/電鍍軟刀/硬刀）、CMP-Disk 等產（chǎn）品線，同時引入外部團隊加強在半導體切、 磨（mó）、拋設備上布局。
圍繞切、磨、拋工藝，內生（shēng）豐富半導體減薄耗材，外延布局半導體減薄設備。公（gōng）司 2015 年開始布局半導體切磨拋耗材，目前已突破（pò）背麵減薄砂輪/倒角砂輪（lún）/軟刀/硬刀/CMP-Disk 等耗材，幾條主要產品線（xiàn）在日月光、長電（diàn）、華天、華海清科、中芯晶元（yuán）等主要客戶逐（zhú）步 驗證（zhèng）和起量，國產化進度位居國內前列。半導體設備方麵，公司通過引進（jìn）外部（bù）團隊、成 立南京三（sān）芯加快布局，根據公司（sī）調研公告 2023 年上半年矽棒開方磨倒一體機、矽片倒（dǎo）角（jiǎo） 機、背麵減薄機三款樣機（jī）將陸續推出。 光伏金剛線需求旺（wàng）盛（shèng）疊加公司產能擴充進入快（kuài）速成長期（qī），鎢絲線有望彎道超車。公司自 主設計金剛線加工產線（委外加工），提升（shēng）生產效率（lǜ）和質量，構築（zhù）技術壁（bì）壘；客戶方麵公 司深度綁定宇澤、晶澳、協鑫，並導入高景、時創（chuàng）等客戶，金剛線供（gòng）不應（yīng）求（qiú）。應對旺盛 需求公司積極擴產，22 年光伏用細線產能約 100 萬 Km/月，預計 23 年 3 月新增 150 萬 Km/月產能（néng），至 23 年底公司產能有（yǒu）望達（dá）到 400 萬 Km/月。此外，公司（sī）在鎢絲金剛線（xiàn）布局 較好，在新賽道有望實現彎道（dào）超車。
董事長擬全額認購定增彰（zhāng）顯對公司發展的信心。公司擬實施“年（nián）產 4100 萬公裏超（chāo）細金剛 石線鋸生產項目（一期）”，募集（jí）資金不超 1.2 億元，達產後將形成年產 1800 萬（wàn）公裏矽切片線產能，預計具有良好（hǎo）的經濟效益。董事（shì）長鄒餘（yú）耀擬以現金方式全額認購定增，彰顯 對公司發展信心。
2、國機精工：半導體超硬材料工具國內領先，培育鑽石打開新成（chéng）長曲（qǔ）線
背靠國機集團，軸（zhóu）研所+三磨所雙（shuāng）輪驅動。公司成立於 2001 年，隸屬於世界 500 強中國 機械（xiè）工業（yè）集團有限（xiàn）公司（國機集團），是其精工業務的拓展（zhǎn）平（píng）台、精工人才的聚合平台和 精工品牌的承載平台（tái）。公司核心業務包（bāo）括：1）軸承（chéng）業務：運營主體為軸研所，主要產品 包括以航天軸承為代表的特（tè）種軸承和精密機床軸承等（děng）民品軸承。軸研所是我國軸承行業 唯一的綜合性研究開發機構，聚焦於軸承行業高、中（zhōng）端產品，以綜合技術（shù）實力強而（ér）知名， 其航天領域特種軸承處於國內壟斷地位。2）磨料磨具業務：運營（yíng）主體為鄭州三磨所，聚 焦於超硬材料（liào）製品、行業專用生（shēng）產（chǎn）和檢測設備儀器的生產（chǎn）、研發和（hé）銷售。三磨所成立於 1958 年，曾研發出（chū）中（zhōng）國第一顆人造金剛石和立方氮化硼，並開發了（le）一係列填補國內空白 的超硬材料製品、行業專用生產和檢測設備儀器，是中國超硬材料行業的（de）引領者、推動 者。
半導體超硬材料工具優勢顯著，國產替代需求驅動成長可（kě）期。公司用於半導體領域（yù）的超 硬材料製品（pǐn）主（zhǔ）要包括半導體封裝用超薄切割砂輪和劃片刀、晶圓切割用劃片刀、磨多晶 矽和單晶矽砂輪等，應用材料涵（hán）蓋半導體矽晶圓、化合物半導（dǎo）體晶圓（GaAs、GaP 等）、 第三代半（bàn）導體碳化矽等。在（zài）芯片加工領域，公司產品對標國外公司同類產品並與（yǔ）之競爭。 公司（sī）生（shēng）產的劃片刀（dāo）具有精度（dù）高、壽命長、強度高等特點，減薄砂輪可（kě）替代（dài）進口產品，在 日（rì）本、德國、美國（guó）、韓（hán）國及國產磨床上穩定使用，砂輪磨削（xuē）性能優越（yuè），性價比高。憑借 在產品性能（néng）上的優勢及優於國外公司的服務和（hé）交貨（huò）期，三磨所半導體加工工（gōng）具已進入華 天科技、長電科技、通富微電、日月光、賽意法等知名封測廠商供應鏈。近年來中國大 陸半導體的封測產能不斷擴（kuò）張（zhāng），切割機、刀片等關鍵設備與耗材類產品需求客戶對國產 化的自主可控提（tí）出了更高的（de）要求，公司半導體（tǐ）劃片刀/研磨砂輪產品（pǐn）成長可期。
培育鑽石（shí）及相關設備貢獻全（quán）新利潤增長點。大單晶金剛石在培育鑽石、散熱材料、汙水 處理電極、光學窗口片、半導體材料等方麵具有潛在廣闊的應用前景，國內在其核（hé）心生 產（chǎn）技術 MPCVD 關（guān）鍵裝備的自主（zhǔ）開發、沉積麵積、金剛石尺寸、缺陷密度、熱性（xìng）能等重 要性能指標上與國外仍存在較大（dà）的差距。公司於2016年8月立項實施新型高功率MPCVD 法大單（dān）晶金剛石項目，截至目（mù）前已建成年產（chǎn）30萬片MPCVD法大單晶金剛石生產線。2022 年 12 月，公司擬（nǐ）通過定向增發募集 1.98 億元新（xīn）增自（zì）製 MPCVD 設備建設寶石（shí）級大單晶 金剛石生產線和（hé）第三代半導（dǎo）體功率器件超高導（dǎo）熱金剛石材料生產線（xiàn）各一（yī）條，將成為國內 領先的 MPCVD 法大（dà）單晶金剛石材料科研生產基地（dì），同時公司生產目前培育鑽石主（zhǔ）要方 法高溫高（gāo）壓法設備六麵頂壓機，並計劃在 2022 年實現產能翻倍。目前培育鑽石行業處於 供不應求狀態，與培育鑽石相關的設備和培育鑽石（shí）已成為公（gōng）司新的利潤增長點（diǎn）。
3、光力科技：半導體劃片設備國內領軍者（zhě），內（nèi）生外延破局海外壟斷
三次海外（wài）並購整合優質資產，戰（zhàn）略布局半導體劃片裝備領域。公司是全球排名第三中國 第一的半導（dǎo）體切割劃片設備企業，同時也是全球行業內僅有的兩家既能提供切割劃片量 產（chǎn）設備、核心零部件（jiàn）——空氣主（zhǔ）軸、又有刀片等耗材（cái）的企業之（zhī）一（yī）。公司上市（shì）後把握國際 並購的戰略機遇期，通過對（duì）世界領先半導體設備及高端零部件企（qǐ）業 LP、LPB、ADT 的收 購，奠定了公司在半導（dǎo）體後道封測（cè）裝備領域強大的競（jìng）爭和領先優勢，並用數年時間，對 技（jì）術引進、消化吸（xī）收和再創造，實現了高端半導體劃片切割設備的（de）國產替代（dài）。目（mù）前公司（sī） 已投放市場的國產化產品主要（yào）有全（quán）自動雙軸晶圓切割劃片機-8230、半自動雙軸晶圓切割（gē）劃片機-6230、半自動單軸切割劃片機-6110、全自動（dòng） UV 解膠機、自動切割貼膜機、半（bàn）自 動晶圓清洗機等半導體封裝設備和輔助設備，這些具（jù）有國際水準的半導體設備廣泛應用 於矽基集成電路和功率半導體器件、碳化矽、MiniLED、氮化镓、砷化镓、藍寶石、陶 瓷、水（shuǐ）晶、石（shí）英、玻璃等許多電子元器件材料的劃切加（jiā）工工藝中，其中（zhōng）半（bàn）自動單軸切割 劃片機（jī）-6110 是麵向第三代（dài）半導體（tǐ）材料的高端切割設備。
具（jù）備強大全球競爭實力，為國產替代奠定堅實基礎。公司全資子公司英國（guó） LP 公司擁有 50 多年的技術和行業經驗，在（zài）加工超薄和（hé）超厚半（bàn）導體器件領域具有全（quán）球領先優勢；LPB 公司產品高性能高精密（mì）空氣靜壓主軸、空（kōng）氣動壓主（zhǔ）軸、空氣導軌、旋轉工作台、精密線 性（xìng）導軌和驅（qū）動器技術一直處於業界（jiè）領先地位。公司（sī）控股子公司 ADT 公司已有（yǒu）多年的半 導體劃片機等（děng）設備製造與（yǔ）運營經驗，ADT 公司（sī）的軟刀在業界（jiè）處於（yú）領先地位，在半導體（tǐ）切 割精度方麵處於行業領先水平，其自主研發的劃片設備最關鍵的精密控（kòng）製係統可以對步 進電機實現低至（zhì） 0.1 微米的控製精度。ADT 公司具（jù）備按照客戶需求提供定製的刀片和 微調特性的工程（chéng）資源，能夠為客戶提供量身定製的整體切割解決方案。通過收購兩個英 國半導體公司和以色列 ADT 公司，使得光力科技在半導體後道封測裝備領域擁有 LP、 LPB 及 ADT 多年積累（lèi）的技術及經驗，卡位優勢突出，在（zài）此領域具有強大的競爭優勢， 為國產替代奠定（dìng）了堅實的技（jì）術基（jī）礎。
自主研發能力卓（zhuó）絕，強強聯手加速突破。位於中國鄭州的全資（zī）子公司光力瑞弘是公司半 導體領域業務的實施主體，是公司半導體業務板塊在中國的研發中心、生產製造（zào）中心， 全力（lì）推進技術引進（jìn）和國產化。公司高度重視研發（fā）投（tóu）入，研（yán）發費用率常年高於 10%，短短 幾年時間開（kāi）發了 8230、6230、6110 等一係列國產切割劃片機，其中（zhōng） 8230 作為一（yī）款行（háng）業 主流的 12 英寸全自動雙軸切割劃片機性能處（chù）於國際一流水平，已經進入頭部（bù）封測企業 並形成批（pī）量銷售，成功實現了高端切割劃片設備的國產替代。同時鄭州研發團隊亦與以 色列（liè）團隊一道共同研發新的激光切割機，公司劃片機（jī）產品（pǐn）線日趨完善。鄭州（zhōu）航空港區的 新生產基地占地 178 畝，建成（chéng）後將成為公司半導體方麵的全球研發、生產、技術服務中 心，將為封測（cè）行業最（zuì）為集中的中國和東南亞地區提（tí）供一流的產品與服務。
