矽膠燙印工藝質量如何控製?

　　由於矽膠燙印版在我國（guó）矽（guī）膠製品燙（tàng）印行業出現得較晚,現有的一些製備技術還不夠成熟,因此在選擇和（hé）使（shǐ）用過程中經常會遇到（dào）一些問題（tí）,下（xià）麵就對（duì）經（jīng）常出現的一些典型問題進行分析（xī）。矽膠燙印版的選擇（zé）現有的矽膠燙（tàng）印版的矽膠層硬度均在hs60以上,一般為（wéi）hs85±5。這是因為如果矽膠（jiāo）層的（de）硬度太低,在高溫、高壓下（xià）易變（biàn）形（xíng）,使版麵對電化鋁的剪切力不夠,從而影響燙印效果。因此,一般情況下選（xuǎn）擇的矽膠層的硬度（dù）應（yīng）大（dà）於hs80。隨（suí）著矽膠層硬度的提高,矽膠層的回彈（dàn）性一般都會受到影口向,而回（huí）彈性直（zhí）接關係（xì）到燙印的效果（guǒ）,如果（guǒ）矽膠層的回彈性不好,必然（rán）會（huì）導致燙（tàng）印的圖文邊（biān）緣外延、黏結不牢。出現毛邊等現象。因此在選擇矽膠燙印版時,回彈性應引起重視。為了便於在電熱板上安裝矽膠燙印版,矽膠燙印版的基層（céng）一（yī）般（bān）選用厚度為1―3mm的鋁板。矽膠（jiāo）層與鋁（lǚ）板之間的黏結強度直接關係到矽（guī）膠燙印版的使用壽命,如果矽膠層與鋁板之間的黏結（jié）強度不夠高,則高溫、高壓下容易開裂。因此,應選擇矽膠層與鋁板之間黏結強度（dù）較高的矽膠燙印版。

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