《高科技（jì）探秘：BGA防焊層激光精密開窗工藝，未來精密（mì）加工http://www.xjssy.cn/的秘密武器》
　　文章：隨著科技的飛速發展，我們生活中的電子設備越來越普及，功能也越來越（yuè）強大。這一切的背後（hòu），都離不開（kāi）一個重要的部（bù）分——PCB基板。而在PCB基板的製造過程（chéng）中，BGA防焊層的發（fā）展現狀（zhuàng）卻帶來了一係列挑戰。
　　BGA，全稱球柵（shān）陣列封裝，是（shì）一種（zhǒng）常（cháng）見的電子封裝方式。隨著電子電路的微型化，BGA的焊盤尺寸也在逐（zhú）步縮小（xiǎo），布線密度不斷增加。這導致了一個問題：BGA位置的導通孔與焊盤的距離過近。在“後焗”工序中，由於溫度升高，防焊油墨的溶劑會揮發，對防焊層產生衝擊力（lì），容易（yì）導致“爆油”不良。
　　為了解決（jué）這一難題，我們研發了BGA防焊（hàn）層激光精密開窗工藝及設備（bèi）。這一工藝的（de）引入，不（bú）僅從（cóng）根本上杜（dù）絕了“爆油”不良，而且（qiě）在整個加工過程中，對材料無接觸，無需添加任何化（huà）學輔助品，無需多餘（yú）的耗材即可（kě）完成（chéng）。
　　BGA防焊層激光精密開窗工藝的工作原理是：在防焊層（céng）曝（pù）光顯（xiǎn）影工序中，針對BGA位置邊到邊距離“塞油孔”<50微米的焊盤不做顯（xiǎn）影開窗（chuāng）處理，“後焗”工序後再以（yǐ）激光開窗工藝定點開窗，然後正常進入後續工藝流程。利用特定（dìng）波段激光的高吸收率、柔（róu）性無接（jiē）觸、冷加（jiā）工的特性，對防焊層進行高精（jīng）度定位開（kāi）窗，且對焊盤（pán）表麵無損傷。
　　這一工藝的優勢（shì）在於：
　　激光開窗尺寸精確（què），焊盤表麵無損傷。無論是圓形、方形還是異形開窗，都可以輕鬆完成。
　　針對不同防（fáng）焊層特性，該係統的激光功率和脈（mò）衝能量等參（cān）數會進行相應調整。這使得工藝具（jù）有極高的可靠性、易操作性及極高的生產效率和優秀的良品率。
　　從根本上杜絕（jué）了焊盤（pán）“爆（bào）油”不良。在整個加工（gōng）過程中，對材料無接觸（chù），無需添加任何化學（xué）輔助品（pǐn），無需多餘的耗材（cái）即可完成。
　　高科技的發展不僅帶（dài）來了挑（tiāo）戰，也帶來了（le）解決方案。我們的BGA防焊層激光精密開窗工藝及設備就是電子製造領域的一把利器（qì）。它讓（ràng）我（wǒ）們看到了（le）未來製造之美，也（yě）讓我們更加期（qī）待科技的（de）未來發展。
　　探秘高科技：BGA防焊層激光精密開窗工藝及設（shè）備，未來製造之美！
　　BGA防焊層的發展現狀
　　隨著（zhe）電子電路技術的發展，單位（wèi）尺寸內要實現越來越多且越來（lái）越強大的功能，對PCB基板來說要順應這個趨勢，就（jiù）需要（yào）逐步縮小焊（hàn）盤尺寸，增加布線密度，特別是BGA位置。
　　如此將（jiāng）導致BGA位置部分焊盤與導通孔的距離越（yuè）來越近，通常情況下BGA位置的導通孔需要用防（fáng）焊（hàn）油墨塞住（簡稱“塞油孔”），此（cǐ）種距離“塞油（yóu）孔”過近的焊盤在“後焗”工序中（zhōng）容易出現“爆油”的工藝問題。根本原因是因為“後焗”時隨著（zhe）溫度升高“塞油孔”內的油墨溶劑會（huì）逐（zhú）步（bù）揮發，其對防焊層（céng）會有一定的衝擊力，如果焊盤開窗距離“塞油孔（kǒng）”過近，比如邊到邊距離小於（yú）50微米，則在（zài）某些條件下此（cǐ）處的防焊層不足以抵消溶劑揮發的衝擊力，就會導致“塞油孔”內的油墨衝出防（fáng）焊層粘結（jié）在（zài）焊（hàn）盤上，形成“爆油”不良。此工藝問題一直是業內的“老大難”問題，常規辦法不（bú）能從根本上杜絕此（cǐ）不良的發生。
　　為解決（jué）此工藝難題，我們定向研發了BGA防焊（hàn）層激光精密開窗工藝及設備。
　　BGA防焊層激光精密開窗工藝
　　工藝流程：
　　在防焊層曝光顯影工序中，針對BGA位置邊到邊距離“塞油（yóu）孔”<50微米的焊盤不做（zuò）顯影開窗處理，“後焗”工序後再以（yǐ）激光開窗工藝定點開窗，然後正（zhèng）常進入後續工藝流程。
　　工作原理：
　　在“後焗”工序中（zhōng），因邊到邊距（jù）離（lí）“塞油（yóu）孔（kǒng）”<50微米的焊盤未做顯影開（kāi）窗處理，則此處的防焊層足以抵消“塞油孔”內的油（yóu）墨溶劑揮發所產生的衝擊力（lì），從而從（cóng）根本上杜絕了“爆油”不良。
　　利用特定（dìng）波段激光的高（gāo）吸收率、柔性無接觸、冷加工的特性，對防焊層進行高精度定位開窗，且對焊盤表麵無損傷。
　　應用實（shí）例（lì）：
　　激光開窗尺寸精確，焊盤表麵無損傷
　　激光開窗位置精確，異形開窗輕鬆完成
　　BGA防焊層激光精（jīng）密（mì）開窗的優勢
　　❖從根本上（shàng）杜（dù）絕了焊盤“爆油”不良，且在整個（gè）加工過程中，對材料無（wú）接觸，無需添加任何（hé）化學輔助品，無需多（duō）餘的耗（hào）材即可完成。
　　❖圓形（xíng）、方形、異形開窗都可輕鬆完成。
　　❖針對不同防（fáng）焊層特性，該係統的激光功率和脈衝能量等參數會進行（háng）相應調（diào）整。
　　❖此激光工藝具有極高的可靠性、易操作性及極高的生（shēng）產效率和優秀的良品（pǐn）率。