半導體精密零部件加工：南京精密零部件加工（gōng）中心是半導體（tǐ）設備的核心，品類眾多，技術壁壘高


1. 零部件是半導體設備的核心，品類眾多，技術壁壘高


　　1.1. 半導體零部件是決定半導體產業高質量發展的關鍵領域


　　半導體零部件是半導體設備行業的支撐：半導體設備是延續半導體（tǐ）行業“摩爾定律”的瓶 頸和關鍵，而半導體設備廠商絕大部分關（guān）鍵核心技術需要物化在精密零部件上，或（huò）以精密 零部件作為載體來（lái）實現。 半導體設備零部件在材料、結構、工藝、品質和（hé）精度、可靠性及穩定性等性能方麵達到了 半導體設（shè）備及（jí）技術要求（qiú），並具有高精密、高潔淨、超（chāo）強耐腐蝕能力、耐擊穿電壓等特性， 生產工藝涉及精密（mì）機械製造（zào）、工（gōng）程材料、表麵處理特種工藝、電子（zǐ）電機整合（hé）及（jí）工程設計等 多個領域和學科，是半導體設備核（hé）心技術的直接保障。


　　


　　半導體設備結構複雜，由成千上萬個零部（bù）件組（zǔ）成，零（líng）部件的性能、質量和精度都共同決定 著設備的可（kě）靠性與穩定性（xìng）。半導體行（háng）業遵循“一代技術、一代工藝、一代設（shè）備”的產業規 律，而半導體（tǐ）設備的（de）升級迭代很大程度上有賴於精密零部件的技術突破。各種半導體零部 件相互（hù）配合，共同支（zhī）持半導體設備的運轉，比（bǐ）起其他行業設備的基礎零部件尖端技（jì）術（shù）特性 更為明顯（xiǎn），精度高（gāo）、批量（liàng）小、多品種（zhǒng）、尺寸特殊、工藝複雜，還要兼顧強度、應變、抗腐 蝕、電子特性、電磁（cí）特（tè）性、材料純（chún）度等複合功能要求。 半（bàn）導體精密零（líng）部件不僅是半導體設備（bèi）製造環節（jiē）中難度較大、技術含量較高的環節之一，也 是國內半導體設備企（qǐ）業“卡脖子”的環節之一。同樣一個部件，相較於傳（chuán）統工業，半導體設備 關鍵零部件在原材料的純度、原材料（liào）批次的一致性、質量穩定（dìng）性、機加精度控製、棱邊倒 角去毛刺、表麵粗糙度控製（zhì）、特殊表麵處（chù）理、潔淨清洗、真空無塵包裝、交貨周期等（děng）方麵 要求就更高，造成了極高的（de）技術門檻。以半導體用過濾件為例，目前半導（dǎo）體級別濾芯的精（jīng） 度要求達到 1 納（nà）米甚（shèn）至以下，而在（zài）其他行業（yè）精（jīng）度則要求（qiú）在（zài）微（wēi）米級。同時，為獲得超純的產 品清潔度、高（gāo）度一致的質量和可重複高（gāo）性能（néng），半導體（tǐ）用過濾件對一致性（xìng）、耐化學和耐熱性、 抗脫落性亦有較高的要求。


　　1.2. 半導體設備（bèi）由多個子係統（tǒng）組成，零（líng）部件數量龐大、種類繁多


　　各類半（bàn）導體設備都可以分解成若幹個（gè）模塊，由多個子（zǐ）係統組成。根據 VLSI 公司統（tǒng）計分類， 半導體設備由八（bā）大關鍵子係統組成：氣液流量控製係統、真空係統、製程診斷係統、光學 係統、電源及氣體反（fǎn）應係統、熱管理係統、晶圓傳送係統（tǒng）及其他關鍵組件。其中（zhōng），真空係 統、電源係統是較為關鍵的子係統，成本占（zhàn）比均在 10%以上。前者主要包括各類（lèi）閥、泵， 後者則以射頻電（diàn）源等（děng）為主。


　　


　　半導體（tǐ）零部件數（shù）量龐大、種類繁多，碎（suì）片化特征明顯。按照業內主流的零部件劃分方式， 半導體零部件可以劃分（fèn）為機械類、電器類、機電（diàn）一體類、氣（qì）體（tǐ）/液體/真空（kōng）係統類、儀器儀表 類、光學（xué）類和其他零部件。 機械類：應用（yòng）於所有設備（bèi），起到構建整體框架、基礎結（jié）構、晶圓反應環境（jìng）和實現零部（bù） 件特殊功能的作用，保（bǎo）證反應良率，延長設備使（shǐ）用壽命，對加工精度、耐腐蝕性、密 封性（xìng）、潔淨度、真空度等指標有較高要求。 電（diàn）器類：應用於所有設備，起（qǐ）到控製電（diàn）力、信號、工藝反應製程的作用，對輸出功率 的穩（wěn）定性、電壓質量、波形質量、頻率質量等指標有較高要求。 機電（diàn）一（yī）體（tǐ）類：在設備中起到實現晶圓裝載、傳輸、運動（dòng）控製、溫（wēn）度控製的作用，部分 產（chǎn）品包含機械類產品，對真空度、潔（jié）淨度、放氣率、 SEMI 定製標（biāo）準等（děng）指標有較高要 求，還需要保證多次使用後的一致性和穩定性（xìng），不同具體產品要求差別較大。 氣體/液體/真空係（xì）統類：在設備中起（qǐ）到傳輸和控製特種氣體、液體和保持真空的（de）作用。 其中，氣體輸送係統類（lèi）對（duì）真空度、耐腐蝕（shí）性（xìng）、潔淨度、SEMI 定製標準等指標有較高（gāo）要 求，真空係統類對抽氣後的真空指標、可靠性、穩定性、一致性等（děng）指標（biāo）有較高要求， 氣動液（yè）壓係統類對真空度、表麵粗（cū）糙度、潔淨度、使用壽命、耐液體腐蝕等指標有較 高要求。 儀器儀（yí）表類：應用於所有設備，起（qǐ）到（dào）控製和監控流量、壓（yā）力、真（zhēn）空度、溫度等數值的 作用，對量程時間、流量測量精度、溫度測量精度、壓力測（cè）量精度、溫度影響小等指 標有較（jiào）高要求（qiú）。 光學類：主要應用於光刻設備、量測設備等，起到控製和傳輸光（guāng）源的作用，對製造精 度、分（fèn）辨率、曝光能力、光（guāng）學（xué）誤（wù）差小等指標有較高要求。


　　根據《半（bàn）導體零部件產業（yè）現狀及發展》（發表在中（zhōng）國集成電路），半（bàn）導體（tǐ）零部件還有按照（zhào）典 型集成電路設備腔體內部流程劃分、按照半導體零部件的主要材料和使用功能劃分和按照 半導（dǎo）體零部件服務對象劃分的（de）分類方（fāng）式。 按照典型（xíng）集成電路（lù）設備腔體內部流程劃分，零部件可（kě）以分為五（wǔ）大類：電源和（hé）射頻控製類、 氣體輸送類、真（zhēn）空控製類、溫（wēn）度控製類、傳送裝置類。 按照半導體零部件的主要材料和使用功能劃分（fèn），可以將其（qí）分為十二大類，包括矽/碳化矽件、 石英件、陶（táo）瓷件、金屬件、石墨件、塑料件、真空件、密封件、過濾部件、運動部件、電 控（kòng）部件（jiàn）以及其他部件。 按照（zhào）半導體零部件服務對象來分，半（bàn）導體（tǐ）核心零部件可以分為兩種，即精密機加件和通用 外（wài）購件：精密機加（jiā）件（jiàn）通（tōng）常由半導體（tǐ）設備公（gōng）司自（zì）行設計再委外加工，隻用於自己公司的設備， 如工藝腔室、傳輸腔室等，一（yī）般對其表麵處理、精密機加（jiā）工等工藝技術的要求較高；通用（yòng） 外購件則是一些經過長（zhǎng）時間驗證，得到眾多設備（bèi）廠和製造廠廣泛認可的通（tōng）用零部件，更（gèng）加 標準化，會被不同的設備公司使用，也會被作為產線上的備件耗材來使（shǐ）用，例（lì）如矽（guī）結構件、 O-Ring 密封圈、閥門、規（Gauge）、泵、Face plate、氣體噴淋頭 Shower head 等，由於 這類部件具備較強的通用性和（hé）一致性，並且需要得到設備、製造產線上的認證。


　　1.3. 多學科交叉融合，複合型技術壁壘高


　　半導體零部件覆蓋範圍廣、產業鏈長，需要多學科交叉融合。半導體零部件的研發設計、 製造和應用涉及到材（cái）料、機械、物理、電子、精密儀器等跨學科、多學科的交叉融合，生 產工藝（yì）橫跨精密機械製造、工程材（cái）料、表麵處理特種工藝、電子電機整合及工程設計等（děng）多 個領域和學（xué）科。 以半導體製造中用於固定晶圓的靜電吸盤（pán）（ESC）為例，傳（chuán）統的以有機高分子材料（liào）和陽極 氧化層為電介質的靜電卡盤逐步被陶瓷靜電卡盤逐漸替代，而（ér）以氧化鋁（lǚ）陶瓷或（huò）氮化鋁陶瓷 為主體材料陶瓷靜電卡（kǎ）盤擁有良好的導熱和耐鹵素等離子氣氛的性能。作為離子注入、刻 蝕等關鍵製程核心零部件之一，為滿足在高真空等（děng）離子體或特氣環境中起到對晶圓的夾持 和溫度控製等（děng）作用的需要，需加入其他導電物質使得 ESC 總體電（diàn）阻率滿足功能性要求，還 需在較（jiào）低的燒結溫度下實現納米級陶瓷（cí）粉體快速致密化，靜電吸盤表麵處理後還要達到0.01 微米左右的塗層，才能製備出致密性高、晶（jīng）體結構（gòu）穩定、體電阻率（lǜ）分布均勻且符（fú）合靜 電卡盤（pán）使（shǐ）用（yòng）特性的專用陶瓷材料。因（yīn）此，ESC 的製造需要對材料的導熱性，耐磨性（xìng）及硬度 指標非常了解，對精密機加工和表麵處理技術（shù）要求也很高。由此可見，半（bàn）導體零部件是一 個多學科交叉（chā）融合、需（xū）要複合型技術的領域。


　　


　　半導體零部件技術突破難度大，行業壁壘高。目前，應用最廣、市場份額最大的機械類零 部件主要產品技術已經實（shí）現突破，機電一體（tǐ）類零部件以及氣（qì）體（tǐ）/液體/真空（kōng）係統類零部件也（yě）都 已有部分（fèn）產品實（shí）現技術突破，包括腔體（tǐ）、機械手、金（jīn）屬加工件、石英零部件、矽部件、 EFEM、溫控係統等零部件都已有（yǒu）國產供應（yīng）商。然而，機械類的高端產品技術突破難度高、 國產化率仍然較低（dī）；電氣類零部件技術難度高，核（hé）心模塊（射頻電源等（děng））尚未國產化；儀 器儀表類零部件（jiàn）對測量精準（zhǔn）度要求極高，國產化率較低，高端產（chǎn）品尚未國產化；光學類（lèi）零 部件對光（guāng）學性能要求極高，國際壟斷程度高，國（guó）產化率較低，高端產品亦未國產化。


　　


2. 市場空間大，零部件交期拉長限製下遊擴產需求
　　2.1 全球半導體零部件市場（chǎng）規模超 400 億美元


　　半導體設備精密（mì）零部件是半導體設備行業的重要（yào）支撐，根（gēn）據半導（dǎo）體零（líng）部件（jiàn）公（gōng）司富創（chuàng）精密估 計，全球的（de）半導體零部件市場超過百億美元（yuán）規模（mó）。為了較為精確地測算（suàn）全球和中國大陸的（de） 半導（dǎo）體零部件市場規模，可以按照半導體設備市場規模成（chéng）本率零部件成本占比的公式進（jìn） 行（háng）測算。其（qí）中，半導體設備（bèi）市場規模來自（zì） SEMI 數據（jù），成（chéng）本率（即 1-毛利率）來自半導體 設備全球（qiú） TOP5 企業的毛利率按銷售額取加權平（píng）均，零部（bù）件成（chéng）本占比參考光刻設備、刻蝕設備（bèi）和薄膜沉積設備三個最為關鍵的半導體設備代表公司，分別（bié）為芯源微、中微公司和拓 荊科技。


　　


　　近年來（lái），全球（qiú）半導體設備市場規模不斷擴張（zhāng）。根（gēn）據 SEMI 統計（jì），2011 年到 2021 年，全（quán）球 半導體設備市場規（guī）模從 435.3 億美元提升到 1026.4 億美（měi）元，預期 2022 年同比增長 14.7%， 達到 1175.7 億美元。同時（shí），中國大陸半導體設備市場規模（mó）增（zēng）速高於全（quán）球市場，占全球半導 體設備市（shì）場份（fèn）額（é）呈顯著上升趨勢，從 2011 年（nián）的 36.5 億（yì）美元增長到 2021 年（nián）的 296.2 億美（měi）元（yuán）。 全（quán）球的半導（dǎo）體設備市場集中度較高，TOP5 廠商的市占率之和超（chāo）過 75%（2021 年），它們 的毛利（lì）率也較為穩定，因此參（cān）考全球半導體設備 TOP5 廠商的毛利率估算半（bàn）導體設備的（de）成 本率。除了第五大廠商科天半導體毛（máo）利率超過（guò） 60%，前（qián）四大（dà）廠商毛利率基本都在 40%-50% 範圍內。按照 2021 年的銷售額對 TOP 廠商的毛利率進（jìn）行（háng）加權，得到半（bàn）導體設備的毛利（lì）率 約為 46.5%，即成本率約為 53.5%。 考慮到光刻設備（bèi）、刻蝕設備和薄膜沉積設備是晶圓製造中最重要的三類設（shè）備，分別選用國 內代表半導體設備企業估算（suàn）直接材料占比。總的來看，半導（dǎo）體（tǐ）設備的直接材料占比（bǐ）基本在 90%以（yǐ）上。


　　2.2 半導體零部件短缺限製設（shè）備產能提升


　　根（gēn）據 IC Insights 的數據，預計 2022 年半導體資本開支將增長 21%，達到 1855 億（yì）美元，再 創曆史新高，資本開支的高成長拉動上遊設備需求增長，進而帶動零部件需求（qiú）持續提高。


　　


　　半導體零部件的短缺限製（zhì）了設備公（gōng）司產能提高以及產品交付。根據 AMAT 公司 2022Q2 投 資者會議，半（bàn）導體零部件短缺是公司上遊（yóu）供應最為（wéi）關鍵（jiàn）的問題，對向客戶及時交貨構成了 挑戰（zhàn）。ASML 公司也受到了上遊產品供（gòng）應短缺的困擾。根據 ASML 公（gōng）司 2022Q2 投資者會 議，由於供應鏈（liàn）限製日（rì）益（yì）嚴重（主要來自半（bàn）導體零部件的（de）短（duǎn）缺），造（zào）成公司的應收賬款增加、 與產（chǎn）出相（xiàng）關的（de）額外成本增加。同時，ASML 預測 2023 年半導體零部件的短缺（quē）將有所緩解。


　　目前，由於半導體零部件的持續（xù）性短缺，部分相關零部件廠（chǎng）商有擴產計劃，將有助（zhù）於緩解 半導體零部件短缺問題。2022 年 4 月 20 日，陶瓷封裝基板領域的領導者日本京瓷集（jí）團的 董事長穀本（běn）秀夫表（biǎo）示，公司將投資 625 億日元（約（yuē）合 31.4 億人民幣）在鹿（lù）兒島（dǎo）川內擴建一 棟半導體用零部件工廠，於 5 月份動工並預計明年 10 月開始投產。2022 年 6 月，真空泵 龍頭 Edwards 在韓國牙山市的新工廠正式開始生產，占地 16000 平方米，成為該公司在韓 國（guó）天安和中國青（qīng）島的另一重要真空（kōng）泵生產基地（dì）。


　　


3. 海外巨頭壟斷市場，國產率低
　　根（gēn）據 VLSI 的數據，2020 年全球半導體零部件領軍供應商前 10 中（見表 5），包（bāo）括有蔡司 ZEISS（光學鏡頭），MKS 儀器（MFC、射頻電源（yuán）、真空產品（pǐn）），英國愛德華 Edwards（真 空泵），Advanced Energy（射頻電源），Horiba（MFC），VAT（真空閥件（jiàn）），Ichor（模塊 化氣體輸送係統（tǒng）以（yǐ）及其他組（zǔ）件），Ultra Clean Tech（密封係統（tǒng）），ASML（光學部件（jiàn））及 EBARA（幹泵（bèng））。


　　根據 VLSI 數據，全球前十大半導體零部件供應商的市場份額總和趨於穩定在（zài） 50%左右。另 外（wài），由於半導體零部件對精度和品質的嚴格要求，就單一半導體零（líng）部件而言，往往會出現 僅有幾家供（gòng）應商的局（jú）麵，集中度（dù）遠高於 50%。


　　


　　從細分品類的零部件來看，目前在大部分零部件領域，美國、日本等企業均處於領先地位。 例如在（zài）靜電吸盤領域，基（jī）本由美國和日本（běn）半導體企業主（zhǔ）導，根據 QYR 數據分析統計，美日 市（shì）場份額占 95%以上，主要有美國 AMAT（應用材料）、美國 LAM（泛林集團），以及日（rì）本（běn） 企業 Shinko（新光電氣）、TOTO、NTK 等。 O 型密封圈：是最普遍認可的密封設計，主要來自美國半導（dǎo）體企業（yè） Dupont、Greene Tweed，以 Greene Tweed 公司（sī）為例，既能提供 AS568 或 ISO 3601-1 標準尺寸的 O 型圈， 也（yě）能設計和製造非標準尺寸的 O 型圈。材料選擇上，包括 Fusion FKM 和 Chemraz FFKM， 可設計用於在-40 度~327 度的溫度範圍（wéi）內提供耐化學性。


　　精密軸承：全球軸承市（shì）場被瑞典、德國、日本、美國四個國家的八大集團壟斷。2020 年全 球軸承（chéng）市場份額主要由八大海外廠商（shāng）占據（瑞典 SKF、德國 Schaeffler、日（rì）本（běn） NSK、日本 JTEKT、日本 NTN、美（měi）國 TIMKEN、日本 NMB、日本 NACHI）。主要應用於半導體領域的 精密軸承代（dài）表廠商包括 Fala 和 Kaydon。Kaydon 是瑞典 SKF 旗下子公司，精密軸（zhóu）承設計半導體領域，Reali-Slim 軸承可以定製優（yōu）化，可在高於（yú） 250 度的（de）溫度下工作，真空度為 10-8 至 10-12Torr，以（yǐ）最大限度（dù）減少顆粒產生，並耐受腐蝕性化學環境。 壓力計：壓力計的主要生產廠商包（bāo）括 MKS 和 Inficon，以 MKS 公司為例，其生產的電容式 壓力計具有高度準確性和可重複性，幾乎完全使用鎳基合金製造隔膜（mó）量規，具有很強的耐 腐（fǔ）蝕性和安全級別。 石英件：根據芯謀（móu）研究，石英製品（pǐn）中半導體用石（shí）英製品約占整體市（shì）場的 68%。半導體用石 英件的代（dài）表企業包括韓國 Wonik 和日本 Ferrotec。 殘餘氣體分析儀 RGA：全球市場來看，美係廠商在殘餘氣體分析儀大幅領先，包括 Inficon 和 MKS。據 GIR (Global Info Research)調研，2019 年 Inficon 在（zài）全球市場（chǎng）的產值份額接近 30%。


　　從國產（chǎn）化率來看，目前半導體零部件處於偏低的水平，石英、反應腔噴淋頭、邊緣環等（děng）自 給率大於 10%，各種（zhǒng）泵、陶瓷部件自給率（lǜ）在 5%-10%之間，射頻發生器、機械手、MFC 等（děng） 自給（gěi）率在 1%-5%之間，閥門、測量儀器等自給率甚至不到 1%。


　　


　　3.1 射頻電源：AE 和（hé） MKS 壟斷，英傑電氣實現突破


　　半（bàn）導體射頻（pín）電源主（zhǔ）要應用於刻蝕設備、PVD 和 CVD 設備，粗略估算，2022 年全球半導體 射頻電源市場規模超過 26 億美元。根據 Gartner 數據，2022 年全（quán）球（qiú）半導體刻蝕設備（bèi）市場規 模（mó）將達到 184 億美元，同比增長 6.98%。根據 Maximize Market Research 數據，2022 年 全球半導體薄膜沉積設備市場規模預計將達到 220 億美元（yuán），同比增長 15.79%。按照半導（dǎo）體 設備毛利率（lǜ） 46.5%、一（yī）台（tái）半導體設備射頻電（diàn）源約占成本的 12%的假（jiǎ）設來測算，2022 年全球 半導體刻蝕設備用射頻電源市場規模為 184 億美元（1-46.5%）12%=11.81 億（yì）美元，全 球半導體薄膜沉積設備用射頻電源市（shì）場規模 14.12 億美（měi）元。考慮到其他半導體設備中亦（yì）會（huì） 使（shǐ）用（yòng）到射頻電（diàn）源，如離子注入設備，2022 年（nián）全球半導體射頻電源市場規模將會超過 26 億 美元。


　　美國（guó）萬機儀器（qì）（MKS）是全球半導體射頻電（diàn）源的龍頭（tóu）企業，根據 TechInsights 數據，MKS 在 2021 年成（chéng）為射頻電源的市場領導者，在 2020 年近 10%的份額（é）增長基礎上，又獲得了（le）近 1%的份額（é）。MKS 還在射頻功（gōng）率匹配網絡和線性運動子係統，以及殘餘氣體分析儀中超（chāo）過 3% 的份額增長（zhǎng）。此外，MKS 進一步擴大了其（qí）在遠（yuǎn）程等離子源和壓力傳感領域（yù）的市場領導地位， 在每個類別中獲得了（le）超過 2%的份額。 半導體業務是 MKS 公司的核心業務，公司的半導體業務共有沉積（jī）和蝕刻、濕法工藝、計量 和檢驗以及光刻四大模塊，擁有 RF 射頻電源、真空（kōng）壓力計、電容壓力計、流量計、真空法 蘭和管件、各類閥門和疏水閥、等離子體源（yuán）、臭氧發生器等多品類半導（dǎo）體零部件。公司致 力於解決半導體客戶的複雜問題，有著先進（jìn）的半導體零部件製造技術，其生產的 RF 射頻電 源能夠鑽出數（shù）十億個縱橫比大於 55:1、完全筆直（zhí）和平行的孔，相當於（yú）以小於 0.5 英寸（cùn）的偏 差擊中大於 1 英裏外的（de）目標。


　　


　　目前，國內亦有（yǒu）廠商如英傑電氣在射頻電（diàn）源領域有所突破，公司和中（zhōng）微半導體的合作有深 度合作，從 MOCVD 這（zhè）個設備的電源國產替代開始，取得（dé）了客戶的（de）信任，並擴展到半導體 行業（yè）更多的客戶，產業鏈（liàn）包括（kuò）等離子注入、CVD、PECVD 等環節（jiē），新研（yán）發的射頻電源也（yě）在 這個行業領域開始運用。 2021 年，公司來自半導體等電子材料行業營收 7067.57 萬元，占（zhàn）總營收的 10.71%，同比 增長 74.66%。英傑電氣（qì）主打 RHH 係列射頻電源，具有 13.56MHz、27.12MHz 和 40.68MHz 三檔輸（shū）出頻率，頻率穩（wěn）定精度±0.005%，額定輸出時效率達到 75%（MKS 的（de） Elite 係列效率可大於 85%，仍存在一（yī）定差距）。公司目前正在進一（yī）步研發高端射（shè）頻電（diàn）源以（yǐ）提（tí） 升（shēng）其性能，致力於在半（bàn）導體領域（yù）實現國產替代，將采用 FPGA 作為（wéi）射頻信號處理，結合脈 衝功率閉環控製，運用自主跳頻算法（fǎ）控製，響應速（sù）度達到（dào） US 級。目前，公司已實現其小批 量試製並交客戶測試。


　　3.2 機械（xiè）類：品類眾多，國（guó）產化快速推進


　　機（jī）械類零部件在半導體設備中起到構建整體框架、基礎結構、晶圓反應環境和實現零（líng）部件 特殊功能的作（zuò）用，保證反應良率，延長設備使用壽命的（de）作用，主要包括金屬工藝件（主要 有反應腔、傳輸腔、過渡腔、內襯、勻氣盤等）、金屬結構（gòu）件（主要有托盤、冷卻板、底座、鑄鋼（gāng）平台等）以（yǐ）及非金屬機械件（主要有石英、陶瓷件、矽部件（jiàn）、靜電卡盤、橡膠密封件 等）。


　　


　　從競（jìng）爭格局來看，半導體（tǐ）機械零部件的全球龍頭包括 Ferrotec、京鼎精密等半導體廠商。 其中，Ferrotec 主要生產真空密封件、石英部件、陶瓷部件和碳化矽部件等機械零部件， 京鼎精密則主要生產金屬類（lèi）機械零部件，主要涉及工藝零（líng）部件、結構零部（bù）件、模組等產品（pǐn）。 2021 年，Ferrotec 實現營收（shōu） 11.02 億美元，同比增（zēng）長 33.48%，淨利潤 2.20 億美元，同比 增長 193.24%，公司盈利質量逐漸改善（shàn），毛利率 36.4%，淨（jìng）利率 19.9%。京鼎精密 2021 年實現（xiàn）營收 28.24 億元，同比增長 22.20%，2022 年第一季度實現營收 7.62 億元，同比增 長 22.71%，連續三年保持增長。


　　Ferrotec 於 1980 年在（zài）日本注冊成立，主營半導體矽片、半導體設備精密零部（bù）件、光（guāng）伏電 池及（jí）電子設備等業務，其旗下的杭州（zhōu）大和熱磁電子有（yǒu）限公司為半導體設備精密零部（bù）件業務 主（zhǔ）要經營實體，是國際半導體設備企業的直接供應商。杭州大和熱磁電子有（yǒu）限公司成立（lì）於 1992 年，其陶瓷、石英、矽及（jí）碳化矽等非金（jīn）屬密零部件業務規模較大。


　　京鼎精密於 2001 年在中國台灣地（dì）區注（zhù）冊成立，總部位於新竹科學園區竹南基地，在（zài）江蘇昆 山和上（shàng）海鬆江均設有工廠，主營半導體精（jīng）密零（líng）部件、半導體設備和醫療設備（bèi）等（děng）業（yè）務。京鼎 精密是半導體機械零部件的重要廠商，在中國大陸地區設有富士邁半導體精密工業（上海） 有限公司，從事精密零部件的研（yán）發及生產。


　　目前，國內生產半導體機（jī）械零部件的廠商主要（yào）有新萊應材、江豐電子和（hé）富創精密。新萊應 材在半導體（tǐ）用高純潔淨材料進行布局，可（kě）生產包（bāo）括管道、管（guǎn）件（jiàn）和接頭等（děng）機械配（pèi）件，深度布 局半導體配（pèi）件國產化（huà）。江豐電子在 PVD、CVD、刻蝕機等半導體設備用零部件進行布局， 包括壓環、準直器氣體噴（pēn）淋（lín）頭等零部件，已在部分國內廠商實（shí）現國產替代並批量供貨。富 創（chuàng）精密則（zé）主要在金屬材料精密零部件布局，包括反應腔、傳輸腔、過渡腔、內襯、勻氣盤 等金屬工藝件和（hé）托盤、冷卻板、底（dǐ）座、鑄鋼平台等金屬結（jié）構件，目前（qián）公司已（yǐ）進入多家主流 國（guó）產半（bàn）導體設備廠（chǎng）商（shāng）供貨商名單。


　　


　　3.3 真空泵： Edwards 以及 Ebara 占據主要份額（é），漢鍾（zhōng）精機、中（zhōng）科儀實現突破


　　真空泵是真空獲得設備中的主要（yào）種類，用（yòng）於獲得、改善以及（jí）維持真空環（huán）境。真空泵之於半 導體設備意義重大：半導體器件不同材料層之間混入（rù）氣體分子會（huì）破壞器件的（de）電學或光學性 能，故而真空係（xì）統對芯片的性能和良率直接造成影響。半導體真空泵可廣泛應用於晶圓製 造過（guò）程（chéng）中的（de）單晶拉晶、LoadLock、刻蝕、CVD、ALD、封裝、測試等（děng）清潔（jié）或嚴（yán）苛製（zhì）程。


　　目前，全球半導（dǎo）體（tǐ）真空泵市場由國際廠商主導，海外廠商占據（jù）了超過 90%的市場份額。全 球真空泵（bèng）的（de）主要廠商包括（kuò）龍頭 Edwards（瑞典 Atlas 子公司）、Ebara（日本）、Pfeiffer Vacuum（德國）、Kashiyama（日本）等海外公（gōng）司，國內廠（chǎng）商（shāng）份額不足 5%，有著較大的國 產替代空間。根據 ISVT 估測，2017-2020 年全（quán）球真空泵（bèng）的市場（chǎng）規模為 44.9、48.8、45.4、 45.8 億歐元，市場規（guī）模相對保持穩定；2020 年半（bàn）導體用真空泵需求占比達（dá）到 42%左右（yòu），全 球半（bàn）導（dǎo）體領域真空泵市場需求約 19.24 億（yì）歐元（約 134 億人民幣）。2021 年 Edwards（已被 Atlas 收購）、Ebara 和 Pfeiffer Vacuum 市占率分別為 48%、24%和 13%，合計占據了 超過 80%的（de）市場。


　　


　　國（guó）內（nèi）半導體真空泵的主（zhǔ）要廠商是漢鍾精機和中科儀（yí），其（qí）中漢鍾精機主要采用螺杆（gǎn）幹式真空 泵，擁有 PMF、iPM、iPH 係列幹式真空泵產品。公（gōng）司經過多年發展和積累，在螺杆（gǎn）、渦旋、 離心等不同領域已擁有自己（jǐ）雄厚的技術實力，不斷加強研發投入和（hé）技術創新，取得了行業 內領先的技術研發優勢。漢鍾精機的產品為螺杆幹式真（zhēn）空（kōng）泵，在高嚴苛、粉塵多的製（zhì）程中 更有優（yōu）勢，而爪式真空泵排氣道出氣距離長，容易造成電機負載過高。未來隨著半導體製 程越（yuè）來越嚴苛，螺杆真空泵的（de）優勢將逐步（bù）體現。目前，漢（hàn）鍾精機與國（guó）內部分機台商、晶圓 廠都（dōu）已（yǐ）有合作，並有一定的小批量出貨。同時，公司產能正在（zài）不斷釋放。公（gōng）司 8 月 29 日披 露投資者關係活動記（jì）錄表顯示，台中廠三期已（yǐ）於今年上半年投入使用，上海廠三期預計明 年一季度投入使用。


　　3.4 閥門（mén）： 海外巨（jù）頭壟斷，新萊應材份額（é）快速（sù）提高


　　半導體閥門是由帶有輔助設備的半導體器件（jiàn）組成（chéng）的閥，主（zhǔ）要是在流（liú）體係統中，用來（lái）控製流 體（tǐ）的方（fāng）向、壓（yā）力、流（liú）量的裝置。半導體製（zhì）造是製造用於電（diàn）子設備和電（diàn）氣設備的集成電（diàn）路的（de） 過程，這些過程中需要許多閥門（mén）和配件的解決方案。目前，半導體（tǐ）閥（fá）門主要可分為（wéi）隔膜閥、 波紋（wén）管閥、真空閥、球閥、蝶閥、門閥、角（jiǎo）閥、特氟（fú）龍門閥等，其中真空閥是主（zhǔ）要的半導 體閥門類（lèi）型。 根據 Market Research Reports 的數（shù）據顯示，全球半（bàn）導（dǎo）體閥門市場預計 2022 年規（guī）模將達到 17.12 億美元，預計到（dào） 2028 年（nián）市場規模達到（dào） 25.45 億美（měi）元，在 2022-2028 年預測期間的 複（fù）合年增長率為 6.8%。 半導體閥門全球（qiú）主要製造（zào）商包括 VAT Vakuumventile、Parker、Fujikin、CKD、Swagelok、 MKS、SMC Corporation、GEMÜ、Entegris 等。根據 Market Research Reports 數據顯示， 2021 年全球前五（wǔ）名的收入份額約為（wéi） 68.61%，市場集中（zhōng）度相對較高。


　　


　　VAT：瑞士 VAT 公司是是全球領先的高性能真空（kōng）閥、多閥（fá）單（dān）元（yuán）、真空（kōng）模塊和邊緣焊接金屬 波紋管的開（kāi）發商和製造商，主要生產用於半導體、LED、太陽能電池、顯示器（qì）和其他高真 空要求產（chǎn）品的先（xiān）進研發和製造工藝的關鍵任務組件。VAT 公司擁有十分廣泛的閥門產品組 合，產（chǎn）品（pǐn）包括約 140 個閥門係列（liè），其中包含了 8000+種定製產品和 2500+種標準產品。 VAT 公 司還擁有先進的（de）真空（kōng）閥（fá）製（zhì）造技術，擁有獨家的（de） VATLOCK 、 MONOVAT 、 VATTERFLY、VATRING、VATSEAL 等技術，能夠（gòu）最大限（xiàn）度（dù）的確保（bǎo）閥（fá）內真空、增強使用性 能（néng）、承受 450 攝（shè）氏（shì）度高溫、具有長的使用周期（清潔條件下可以使（shǐ）用 100000 次循環）。 VAT 公司的核心產（chǎn）品是各類閥門，2021 年（nián）閥（fá）門占公司（sī）營業收入的（de） 81%。從分市場營收占比 來看，半導體相關業務是支（zhī）撐公司業績持續增長的重要驅動力，2021 年，VAT 公司約有（yǒu） 75% 的營（yíng）業收（shōu）入來（lái）自半導體相關業務。同時，VAT 公司（sī）不斷擴大市（shì）場份額，2021 年，公司全產 業（yè）、半導體及相關產業、半導體產業的真空閥市場（chǎng）份額分別達到 58%、65%、75%，七年 來份額不斷提升，是當之（zhī）無愧的真（zhēn）空閥行業領軍者。


　　Parker（派克漢尼汾）是 VAT 之後的美國半導體（tǐ）閥（fá）件領域領先（xiān）企業，公司有 V01 高（gāo）頻閥、 SQ2 MICRO 係（xì）列減壓閥、FR1000 係列調節閥、PFA/PTFE 閥門和接頭等半導體閥門產品。 半導體閥占 Parker 營收比重較小，2020 年 Parker 營（yíng）收 14347.64 百萬（wàn）美元，根據 QYResearch 數據，2020 年 Parker 半導體閥營業額為 136.93 百萬美（měi）元，約占全球半導體閥總市場的 11.13%。Fujikin（富士金）是製造流體（tǐ）和氣體自動控製設備、專用控製單元以 及超高純度閥門和（hé）配件的半導體零部件廠商，擁有 MEGA 係列、標準係列、雙（shuāng）流量（liàng）閥（fá）和電（diàn） 控閥等閥門產品（pǐn），能夠生產成品低於 5Ra 的閥門，從而在很大程（chéng）度上減少半導體製造過程（chéng） 中的殺傷性顆（kē）粒。


　　目前，國內生產半導體閥門的企業主要包括新萊應材（cái）和晶盛（shèng）機電。新萊應材（cái）在半導體閥門 已經能實現對（duì）海外零部件的替代，下遊客戶包括國內外知名的半導體設備廠商，並與（yǔ）製造 公司長（zhǎng）江存儲、合肥長鑫等在高端真空閥（fá）門等（děng）產品方麵也有深（shēn）入合作。 晶盛機電（diàn）近年來積極布局半導體閥門等零部（bù）件（jiàn）業務，2022 年 5 月（yuè） 19 日，晶盛機電（diàn）宣布其 子（zǐ）公司（sī）晶鴻精（jīng）密和（hé）日本 primet 合資成立的紹興普萊美特真空部件有（yǒu）限公司跨國合作的第一 批國產半導體真空閥（fá）門產品上市。4 月份，該公司首批 6 款真空隔膜閥通過客戶認（rèn）證並實現 量產，為打造半導體（tǐ）核心精密真空閥（fá）門部件國產化基地邁出重（chóng）要一步。


　　


4.相關公司
　　4.1. 新萊應材：國內半導體高純潔（jié）淨材料龍頭，腔體、管道、閥（fá）門技術領先


　　新（xīn）萊應材於 1991 年成（chéng）立於（yú）中國台灣，2000 年（nián）落戶昆山陸家鎮，於 2011 年在深圳成功上市， 成為江蘇（sū）省內第一家在創業板上市的台資企（qǐ）業。公司一直專注於超高潔淨應用材料的研究、 製造與銷售，產品領域包括半導體、光電、光伏、生物醫藥、精細化工、食品飲料（liào）等行業。 在泛半導體（tǐ）領域，公司產品可以覆蓋半導體（tǐ）產業除設計之（zhī）外的全製程，並通過了美國排名 前二的半導體應用設備廠商的認證並成為（wéi）其一級供應商，填補了國內超高純應用材料的空 白。 在穩定超高（gāo）純應用材料產品品質的同時（shí），公司仍在不斷研發創（chuàng）新，覆蓋於半導體製程設（shè）備 和廠（chǎng）務端所需的真空係統（tǒng）和氣體管路係統。公司與世界（jiè）頂（dǐng）級半導體製造設備企業 AMAT 加 大（dà）半導體產品的合作，中國領先的存儲器芯片（piàn）設計與製造公（gōng）司長江存儲、合肥長鑫等在高（gāo） 端真空閥門等產品方麵也有深入合作，氣（qì）體管道及氣體（tǐ）控製元件也（yě）在深入國產（chǎn）替代化，與 中國國（guó）內最大的半導體設備供應商北方華創在半導體領域展（zhǎn）開全麵合（hé）作。


　　在泛半導體業務，公司主要提供半導體用高純潔淨材料，包括管道/管件、配件、隔膜閥、 減壓閥（fá）幾大類產品，主要應用於設備端及廠務端（duān）。公司的（de）高純及超高純應（yīng）用材料可以滿足 潔淨氣體、特殊氣體和（hé）計量精度等特殊工藝的要求，同時也可以滿足泛半導體工藝過程中（zhōng） 對真空度和潔淨度的要求。公司經過二十餘年的不懈努力（lì），成為（wéi）國（guó）內同行業中擁有（yǒu）潔淨應 用（yòng）材料和高純及超高純應用材料完整技術體係的廠商之一。半導體高（gāo）純潔淨材料技術（shù）壁壘 高（gāo），其中半導體製程所用的氣體產品需要很強的腐蝕性，產品的表麵耐（nài）腐蝕電解拋光（EP） 處（chù）理要求極高；半導體真（zhēn）空產品要達到超高真空 10-9Pa 要求，對應產品焊接技術要求高。 目前市場絕大部分被歐（ōu）美日韓等外企占據，公司十多（duō）年的國際（jì）半（bàn）導體（tǐ）超高純應用材料廠商 的代（dài）工經驗，電解拋光和焊接技（jì）術通過應用（yòng）材料認證。


　　


　　根據公司投資者調研紀要內（nèi）容顯示（shì），公司半導體產品使用量約占芯片廠總投入 3%-5%左右， 約占（zhàn）在半導體設備廠，原材料采購額的 5%-10%，市場空間超過 500 億人民幣。從營收結 構來看，公司無菌包材、高純及超高純應用材料和潔淨應用材料是公司的主要業務，其（qí）中， 泛半導體領域的高純及超高純應用材料業務營收增速（sù）迅猛。2021 年，公（gōng）司高純及超高純應 用（yòng）材料（liào）、潔淨應用材料、無菌包材營業收入分別為 5.32 億元（YoY+82.80%）、5.92 億元 （YoY+52.34%）、8.16 億元（YoY+41.03%），占公司整（zhěng）體（tǐ）收入比（bǐ）例分別（bié）為（wéi） 25.90%、 28.80%、39.74%。公司的高（gāo）純及（jí）超高（gāo）純（chún）應用材料毛利率也在逐步提升，從 2020 年的 31.40%提升到 2021 年的 33.47%。


　　受（shòu）益於半導體國（guó）產化趨勢以及國內疫苗及醫藥生產廠商快速擴產，公司半導體板塊業務快 速增（zēng）長、生物醫藥板塊業務增長迅猛。2018-2021 年（nián），公司營業收入分別為 11.75 億元、 13.87 億元、13.23 億元、20.54 億元，3 年 CAGR 為 20.46%。得益於半導（dǎo）體高景氣及國 產替代，2021 年公司（sī）營收大幅增長 55.25%；同時，歸（guī）母淨利潤 1.70 億元，同比增加 105.66%；歸（guī）母扣非淨利潤（rùn） 1.62 億元，同比（bǐ）增加 128.76%。 2022 年（nián）上半年度，公司訂（dìng）單繼續增加，營業收入（rù）達到 12.24 億元，同比增加 36.57%；實 現歸母淨利潤 1.56 億元，同比大（dà）增 129.91%；實現歸母扣非淨利潤 1.54 億元，同比大增 146.12%。其中，公司半導體業務營收 3.17 億元，毛利（lì）率提高至（zhì） 35%，同比+2pct，主要 原因為（wéi）訂單飽滿、產品結構優化升級以（yǐ）及規模效應持續凸顯。


　　4.2. 萬（wàn）業企業（yè）：收購 Compart Systems 布局零部件，氣體輸送係統領域全球 領先


　　萬業企業成立於 1991 年，並於 1993 年在上海交（jiāo）易所上市。2015 年（nián）上海浦東科技投資有限 公司成為第一大股東，設立公司（sī）向集（jí）成（chéng）電路產業領域轉型的戰略目標。2018 年，萬業企業 成功收購上（shàng）海凱（kǎi）世通半導體（tǐ）股份有限公司，正式進入集成電路四大核心裝備（bèi）之一的離子注 入機領域。2020 年，萬業企業領頭境內外投資（zī）人收購 Compart Systems Pte. Ltd 並成為其 第一大股東。2021 年，公司攜手寧波芯恩成立嘉芯半導體（tǐ），產品覆蓋刻蝕、薄膜沉積、快 速熱處理及退火（huǒ）、清洗設備等（děng）多款（kuǎn）集成電路核心前道設備以滿足國內市場對 8 英寸（cùn）及 12 英 寸設備的需求。 通過收（shōu）購 Compart Systems，公司布局半導體核心零部件領域（yù）。2020 年（nián）公司（sī）以浙江鐠芯和 鐠芯控股為收購主體收購 Compart Systems，作為集成電路設備所需的氣體輸送係統領域 供應（yīng）商之一，Compart Systems 長期為多家海外龍頭半導體設備廠提供穩定供應（yīng），主要產 品包括 BTP（Built To Print）組件、裝配件、密封（fēng）件、氣棒總成、氣體流量控製（zhì）器（MFC）、 焊（hàn）接件等，主要用於集成電（diàn）路製造（zào）工藝中氧化/擴散、蝕刻和沉積（jī）等設備所需的精確氣體輸 送係統，是全球少數可完成該領域零組件精密加工全部環節的公司。


　　


　　從營收結構來看，公（gōng）司目前主要業務仍為房地產業務，但得益於半導體行業的高景（jǐng）氣度以 及公司對半導體業務的投入布局，公司的（de）專業設備製造業務（wù）營收占比總體呈增加趨勢。 2021 年，公司房產銷售、專業設備製造、物（wù）業服務、租賃業務營業收入分別為 6.81 億元（yuán） （YoY-20.54%）、1.23 億元（YoY+459.09%）、0.34 億（yì）元（yuán）（YoY+9.68%）、0.25 億元 （YoY+19.05%），占公司（sī）整體收入比例分（fèn）別為 78.91%、14.25%、3.94%、2.90%。公司 專業設備（bèi）製（zhì）造業務營收（shōu）占（zhàn）比（bǐ）擴大的同時，毛利率也在逐步提升。2021 年，公司專業（yè）設備製（zhì） 造業務毛利率達到 39.20%，較 2020 年提升 7.17 個百分點（diǎn）。


　　由於正處於由（yóu）房地產業務向集成電路戰略轉型（xíng）的過渡期，公司（sī）的營收和盈利呈下降趨勢， 主要為房地產業務營收和盈利（lì）下降所致。2018-2021 年，公司營收分別為 26.79 億元、 18.69 億元、9.31 億元、8.80 億元。2021 年（nián）年公（gōng）司實現營業收（shōu）入 8.80 億元，同比下降 5.54%；歸屬（shǔ）於上市公司股東的淨利潤 3.77 億元，同比增長 19.42%；歸屬於上市公司股東 的扣（kòu）除非經常性損益的（de）淨利潤 2.33 億元，同比下降 7.28%。 2022 年 H1，公司（sī）實現營業收入 1.66 億元，同比下降 72.72%；實現歸屬於上市公司股東 的淨利潤 0.28 億元，同比下（xià）降 89.84%；實現歸屬（shǔ）於上市公司股東（dōng）的扣除非經常性損益的 淨利潤 0.24 萬元，同比下降 87.57%。


　　4.3. 江豐電子：國內靶材龍頭，布局半導（dǎo）體零部件打開成長空間


　　江豐電子與 2005 年成立於寧波，並（bìng）於 2017 年 6 月在（zài）深交所創業板上市，是一家專業從事 超大規模集成（chéng）電（diàn）路製造用超高純金屬材料及濺射靶材（cái）研發生產的企業。在（zài）超大規模集成電（diàn） 路用高純金屬靶材領域，公司的產品包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、銅靶以及各種超高純金屬合 金（jīn）靶材（cái），成功打破美國、日本跨國公司的壟斷格局，填補了國內電（diàn）子材料行業的空白（bái）。公 司在半導體（tǐ）精密零部件領域也有（yǒu）布局，主要用於半導體（tǐ）芯片以及液晶（jīng）麵板生（shēng）產線的機台， 覆蓋了包括 PVD、CVD、刻蝕、離子注入以及產業機器人（rén）等（děng）應用領域，順（shùn）應（yīng）中國（guó）半導體行 業（yè）智造裝備國產化的趨勢。 近年來，公司持續投入零部（bù）件製造工（gōng）藝的（de）研（yán）發（fā），投資強化裝備能力，建成了（le）零部件生產的 全工藝、全流程生產體係，建成了寧波餘姚、上海奉賢、沈陽沈北三個零部件生產（chǎn）基地（dì）， 實現了（le）多（duō）品種、大批量、高品（pǐn）質（zhì）的零部件量產。公司（sī）新開發的各種精密零部（bù）件產品已經廣（guǎng） 泛用於 PVD、CVD、刻蝕機等半導體設備，其中 PVD 機台（tái）用零部件包括壓環（huán）（Clamp Ring）、準直器（Collimator）等，CVD 機台用零部件包括 CVD 氣體噴淋頭（shower head） 等（děng），CMP 機台用零部件及耗材包括 300mm 拋光墊（diàn）、保持環等。目前，公司生產的多品類（lèi） 零部件已在多家芯片製造企業實現國產替代，與國內半導體設備龍頭北方（fāng）華創、拓荊（jīng）科技、 芯源微、上海盛美（měi）、上海微電子、屹唐科技等（děng）多家廠商形（xíng）成戰略合作新開發的各種半導體 精密零部件產品加速放量並實現（xiàn）批量交貨。


　　


　　由於公司在靶材領域不斷攻克技術難題、在市場推廣取得突破（pò），並布局半導體精密零部件 業務打造（zào）第二曲線，公司幾年來營業收入持續增長。2018-2021 年（nián），公司營業收入分別為 6.50 億元、8.25 億元、11.67 億元、15.94 億元，3 年 CAGR 為 34.85%。2021 年，公司營 收增長 36.59%，歸（guī）母淨利潤 1.07 億（yì）元，同比下降 27.21%，歸母（mǔ）扣非淨利潤 0.76 億元， 同比增（zēng）長 25.59%。當年歸（guī）母淨利潤下降主要由於毛利率同比下（xià）降 2.54pcts 且間接持有的中 芯國際（jì）的股票公允價值變（biàn）動收益同比大幅降低。 2022 年上半年（nián）度，公（gōng）司營收和淨利潤均實現快速增（zēng）長，營收達（dá）到 10.86 億（yì）元，同比增長 50.18%；歸母淨利潤達到（dào） 1.55 億元，同（tóng）比增長 156.24%；扣非歸母（mǔ）淨利潤達到 1.13 億元， 同比增長 181.49%。公司的半（bàn）導體精密零部件業務持續快速增長（zhǎng），國產替代進程進一步加（jiā） 速，多種新開發的精密零部件為國內半（bàn）導體設備和芯片製造企業實現批量交貨。2022H1， 公（gōng）司半導體零部件業務實現（xiàn）營收 1.76 億元，同比增長 149.58%。


　　4.4. 富創（chuàng）精密：專注（zhù）金屬（shǔ）零部件，打造平（píng）台型公司


　　富創精密在 2008 年成立於沈陽，專注於金屬材料零部件精密製造技術，掌握（wò）了可滿足嚴苛標準（zhǔn）的精密機械（xiè）製造、高潔淨度表（biǎo）麵處理、焊（hàn）接、組裝、檢測等一站式製（zhì）造工藝，科創板（bǎn） IPO 注冊已（yǐ）經成功，上市在即。目前，公司是全球為（wéi）數不多的能夠量產應用於 7 納米工藝 製（zhì）程半導體設備的精密零部件製造（zào）商（shāng），已進入國際（jì）大客戶 A、東京電子、HITACHI、HighTech 和 ASMI 等全球半導體設備龍頭廠商供（gòng）應鏈體係，還是客戶 A 的全球戰略供應商。同 時，公司順應半導體設備國產化趨勢，積極開拓境內市（shì）場，產品已進入包括北方華創、屹（yì） 唐股份、中（zhōng）微公司、拓荊科技、華海清科、芯源（yuán）微、中科信裝備、凱世通等主流國產半（bàn）導 體設備廠商，保障（zhàng）了我國半導體產業供應鏈安全。 公司的產品為半導體設備、泛半導體（tǐ）設備及其（qí）他領域的精密零部件，具體包括工（gōng）藝零部件、 結構零部件、模組產品和氣體管路，產（chǎn）品的高精密、高潔淨、高耐腐蝕、耐擊穿電壓等性 能達（dá）到國際水平。通（tōng）過此次股票發行，公司將利（lì）用募（mù）集資金投資 10 億於集成電（diàn）路裝備零（líng）部 件全工藝智能製造生產（chǎn）基地，另外 6 億用於（yú）補充流動資金（jīn）。屆時，公（gōng）司（sī）將搭建智能信息化 管理平台，擴大現有產品產能，提高產品科技含（hán）量和生產信息化水平，進一步滿足下遊市 場需求，同時有助於公司拓寬產（chǎn）品應用（yòng）領域，提升（shēng）產品（pǐn）供貨能力。


　　


　　從營收結構看，公司的（de）主要業務包括工藝零部件、結構零（líng）部件、模組產品和氣體管路，其（qí） 中，結構零部件營收占（zhàn）比最高，氣體管路營收占比也（yě）在持續（xù）提高。2021 年，工藝零部件、 結（jié）構零部件、模（mó）組產品和氣體管路營業收（shōu）入分別為 1.78 億（YoY+52.52%）、3.52 億（yì） （YoY+78.88%）、1.61 億（YoY+60.66%）、1.38 億（YoY+134.01%），占公司整體收入（rù）比 例分別為 21.50%、42.44%、19.44%、16.62%。三年來公（gōng）司半導體零部件毛利率呈上（shàng）升趨 勢（shì），2019-2021 年（nián），工藝零部件（jiàn）毛利率從 22.77%上升到 34.02%，結構零部件毛利率從 18.19%上升到 32.38%，模組產品毛利率（lǜ）從 6.15%上升到 22.19%，氣體管路毛（máo）利率從0.34%上升到 33.85%。


　　在行業景氣度（dù）回（huí）升及半導體設備國產化趨勢下（xià），公司的工藝技術、行業口碑、產（chǎn）品質（zhì）量和 交付能力（lì）不斷（duàn）得到境內外客戶認可，主營業務收（shōu）入快速增長，2020 年（nián）和 2021 年，公司主（zhǔ） 營業務收入分別同比增長 89.77%和 75.36%，三年 CAGR 達到 55.42%。2022 年第一季度， 公司營業收入和淨利潤同比 2021 年同期均大幅增長，歸母淨利潤 0.41 億元，同比增（zēng）長 122.82%，歸母扣非（fēi）淨利潤 0.31 億元，同比增長 233.91%，主要由於：（1）行業景氣度持 續旺盛，公司產品供（gòng）不應求，隨著產能持續提（tí）升，公司業績進一步釋放；（2）公司（sī）產能緊 張，聚焦（jiāo）高附加值（zhí）產品訂單，綜合毛（máo）利率同比提升。同時隨著經營規模擴大，規模（mó）效應凸 顯，期間費（fèi）用同比增幅遠低於收入，導（dǎo）致淨利潤同比增幅高於收入（rù）。


　　4.5. 漢鍾精機（jī）：光伏真空（kōng）泵龍頭，拓展半導體業務打開國產替代空間


　　上（shàng）海漢鍾機械有限公司於 1998 成立，2005 年更為（wéi）現名，並於 2007 年在深交（jiāo）所掛牌上（shàng）市， 是是國內螺杆（gǎn）壓縮機（jī）、真空泵龍頭企業（yè）。公司是台資企業，早期發展真空泵業務時，技術 主（zhǔ）要源於中國台灣漢鍾精機。公司的傳統業務是壓縮機，真空泵業務（wù）營收近年飛速增長， 同時布局光伏和半導體兩大賽道。在（zài）太陽能光伏領域，真空泵已經實現國產化，主要應用 於拉晶及電池（chí）片製程，公司產品實現大批量供貨及長時間可靠運行，主要客戶包（bāo）括隆基股 份、晶盛機電、捷佳偉創等光伏企（qǐ）業，以優異的性（xìng）價比贏得了較大的市場份額。在半導體 領（lǐng）域，真空泵市場仍由外國廠（chǎng）商主導，主要包括 Edwards（已被 Atlas 收購）和 Pfeiffer 兩 大產商。根據 IC Insights 數據，2021 年，Atlas 占據了 48.54%的半導體（tǐ）真空泵市場（chǎng）份額， Pfeiffer 占據了 12.74%市場份額，國內廠商（shāng）市場份額不足 5%，存在著廣（guǎng）闊的國產替代空間。


　　


　　從營收結（jié）構看，公司傳統業務壓（yā）縮機整體保持穩健增長，真空泵業務（wù）營收增速（sù）迅猛，占營 收比重從 2019 年的 20.43%增長到 2021 年的 34.98%。2021 年，壓（yā）縮機（組）、真空產品、 鑄件產品和零件及維修營業收入分別為 16.97 億 （ YoY+17.45% ）、 10.43 億 （YoY+59.71%）、0.58 億（yì）（YoY+50.77%）、1.76 億（YoY+34.89%），占公司整體收（shōu）入比（bǐ） 例分別為 56.93%、34.98%、1.94%、6.15%。從分業務毛利率（lǜ）看，公司壓縮機業務維持在 高於 30%的水平，真空泵業務（wù）毛利（lì）率逐年提升，2021 年真空產品毛利率達到 43.14%。


　　4.6. 華卓（zhuó）精科：國內半導體精密運動控製係（xì）統龍頭


　　華卓精科成立於 2012 年，主營業務為集成電路（lù）製造裝（zhuāng）備及關鍵零（líng）部（bù）件的研發和產業化（huà），產 品包括超精密運動平台（tái）、激光退火設備（bèi）、晶圓鍵合設備、晶（jīng）圓傳輸係統、主被動隔振器、 靜電卡盤、精密（mì）測量係統等整機設備及半導體關鍵零（líng）部件，主要應用於集成電路芯（xīn）片製造、 先進封裝、功率器件製造等產線，並在電子（zǐ）製造、激光加工等高端技術領（lǐng）域實現廣（guǎng）泛應用。 目前公司正在申請 IPO。華卓精科與清華大學有緊密合作，公司實際控製人為朱煜，兼任 清華大學機械工（gōng）程（chéng）係長聘教授，截至 2021 年 6 月 30 日，發行人與清華大學共同所有 162 項專利技術以及 1 項獨占實施許（xǔ）可專（zhuān）利。 除精密運動係統、晶圓級鍵（jiàn）合設備、激（jī）光退火設備之（zhī）外，公司還生產研發部分半導體零部 件，包括靜電卡盤和隔振器。靜電（diàn）卡盤是一種適用於真空環境（jìng）下的超潔淨晶圓片吸附裝置， 利用（yòng）靜電吸附原理進行超（chāo）薄晶圓片的平整均勻夾持（chí），在集成電路製造中是 PVD 設（shè）備、刻（kè）蝕（shí） 機、離子注入機等高端裝備的核心部件，目前公司開發出（chū） 12 吋 PVD 氮化鋁靜電卡盤，在 一定程度上破除了國外廠商在該產品領域內的長期（qī）壟斷局麵隔振器是（shì）連接設備和（hé）安裝基座 的彈性和阻尼元件，主要用以減少和消除由設備傳（chuán）遞到安（ān）裝基座的振動或由安裝基座傳（chuán）遞（dì） 到設備的振動（dòng），公司自主研發的被（bèi）動型隔振產品結構緊湊、起始隔振頻率低和振動衰減率 高。


　　從營收結構看，公司的核心業務為精密運動係統及技術開發、納米（mǐ）精度運動（dòng）及（jí）測控（kòng）係統技 術開發、激光退火設備和晶圓級鍵合設備及技術開發，分別占 2020 年營收的 63.47%、 11.42%、10.76%和 8.97%；半導體（tǐ）零（líng）部件業務小而精：靜電卡盤和（hé）隔振器分別占 2020 年 營收的 1.45%和 1.21%。公司的主（zhǔ）營收入連年增長，2017-2020 年營（yíng）收分別為 0.54 億（yì）元（yuán）、 0.86 億元、1.21 億元、1.52 億元，公司 2019 年度營（yíng）業收入增幅 41.14%，2020 年度（dù）營業 收入增幅 25.94%，主（zhǔ）要來自於超精密測控裝備整機中的激光退火設備和（hé）晶（jīng）圓級鍵合設備的 交（jiāo）付以及精密運動係統（tǒng）的增長共同推動了公司業績的大幅增長。公司淨利潤也呈上升態勢，2020 年度公司淨利潤有所下降主要係公司管理費用、貸款利息、計提預計信用損失大（dà）幅增 加所致。


　　


　　4.7. 正帆科技：國（guó）內領先的工（gōng）藝介（jiè）質係統供應商，加碼電子特氣、半導體零部 件


　　上海正帆科技前身正帆有（yǒu）限成立於 2009 年，是一家致力於為泛半（bàn）導體、光纖通信（xìn）、醫藥製 造等行業客戶提供工藝介質和工藝環境綜合解決方（fāng）案的高新技術企業。其主營業務包括氣 體化（huà）學品供應係統的設計、生產、安裝及配套服務；高純特種（zhǒng）氣體（tǐ）的生產、銷售（shòu）以（yǐ）及潔淨 廠房配套係統的設計、施工。公司持續投入生產研究，在泛半導（dǎo）體、光纖通信、醫藥製造 等領域積累了豐（fēng）富（fù）的客戶資源，其（qí）中（zhōng）包括中芯國際、京（jīng）東方、三安光電、亨通光電、恒（héng）瑞 醫藥等國內知名客戶以及 SK 海力士、德州儀器（qì）等國際品牌客戶。近年來逐步（bù）在高純特種氣 體業務方麵逐漸站穩（wěn）腳跟，實現了（le）砷烷、矽烷等產（chǎn）品的批量（liàng）銷售，成功打入大（dà）陸領（lǐng）先的中 芯國際（jì） 14 納米製（zhì）程 Fab 廠的供應（yīng）鏈體係，並為其提供特氣（qì）、大宗氣（qì）體相關設（shè）備及係統服務。 公司圍繞客（kè）戶的需求，布局半導體零部件領域，主要產品為半導體工藝設備的流體輸送係 統/設備（bèi）（Gas Box）。GAS BOX 是在製造環節，將各路工藝高純氣體、液體集成在一個空 間環境內，並按工藝需求對不同氣體進行傳輸、分配和混合的氣路裝置。對安全氣（qì）密性、 耐蝕性和精密性有著較高（gāo）的要求，故具有較高的技術門檻和行業壁壘。公司（sī） GAS BOX 產 品（pǐn）客戶多數為泛（fàn）半導體設備製造商，目前產品多數運用於光伏行（háng）業，並在進行 IC 行業設備 的設備認證。子公司鴻舸半導體專注於為半導體主設備提供關鍵零（líng）部件（jiàn）模塊業務，促進國（guó） 產化替代進程。


　　從營收結構看，公司的主要業務包括高端電子工藝設備、工藝介質供應係統、高純特種氣 體和生物製藥設備，其中工藝介質供應係統業（yè）務（wù）占比一直處於較（jiào）高水平，2020 年以前一（yī）直 維持在占比 80%左右的（de）水（shuǐ）平。 2021 年，高端電子工藝設備（bèi）、工藝介質供應係統、高純特 種氣體和生物製藥設備營業收入分別為 12.83 億（yì）（YoY+77.99%）、1.88 億（yì）（YoY-80.95%）、 1.76 億（YoY+64.21%）、1.68 億（YoY+31.27%），占（zhàn）公司整體（tǐ）收入比例分別（bié）為 69.88%、 10.21%、9.56%、9.31%。三年來公司整體毛利率呈上升趨勢，分業務來看，2021 年高端 電子工藝設備毛利率（lǜ） 24.81%，工藝介質供（gòng）應係統毛利率 40.63%，同比提升 11.74pct。


　　


　　由於近兩年半導體（tǐ）及光伏行業景氣度持續（xù）爬升（shēng），公司（sī）在泛半導（dǎo）體工藝設備模塊與組件不斷 攻克技術難題、設備產品（pǐn）不斷獲得新訂單（dān）並通（tōng）過驗（yàn）證（zhèng），拓（tuò）展市（shì）場份額，打造業務增長新曲 線。公司營收和盈利幾年（nián）來（lái）均實現（xiàn）持（chí）續增（zēng）長，2018-2021 年，公司營（yíng）業收入分別為 9.21 億（yì） 元、11.86 億元、11.09 億元、18.37 億元，3 年 CAGR 為 25.88%。2021 年，公司實現歸 母淨利（lì）潤 1.68 億元，同比增長 35.53%，實現歸母扣非（fēi）淨利潤 1.37 億元，同比（bǐ）增長 84.61%。2022 上半年度，公司營收保持穩定增長態勢，實現營收 9.43 億元，同比增長 19.70%，實（shí）現（xiàn）歸母淨利潤（rùn） 0.53 億元（yuán），同比（bǐ）下降 2.48%，歸母扣非淨利潤 0.45 億元，同比 下（xià）降 9.54%,。公司歸母淨利潤與扣非歸母同比均有所下降，主要由本期期（qī）權激勵造成的股 份支付費用的影響（xiǎng）所致。


　　4.8. 至純科技：半導體清洗設備快速成長，布局半導體設備零部件助力國產化（huà）


　　至純科技成立於 2000 年，2017 年 1 月於上（shàng）交所主板上市，是半（bàn）導體清洗設備龍頭企業。 公司主營業務以半導體行業（yè）為核心，包（bāo）括括高純（chún）工藝係統、半導體濕法（fǎ）清洗設備、光傳感 應用及相關光學元器件的研發、生（shēng）產和銷售，產品廣泛（fàn）應用於半導體、微電子、生物醫藥、 光伏、光纖（xiān）、TFT-LCD、LED 等領域。據公司披露，公（gōng）司在半導體業務板塊（kuài）持續（xù）發力， 2021 年拿到 13 位用戶的重複訂單，期間又開拓了 10 位新用戶，客戶覆蓋（gài）中芯國際、北京 燕東、TI、華潤等高端客戶資（zī）源。 在半導體清洗設備產品中，由於國（guó）產核心零部件以進口為主。公司從高階單片濕（shī）法工藝模 塊、高純工藝零部件領域切入，旨在研發先進製程工藝的半導體（tǐ）高階濕法工藝模塊（kuài）、單片 式腔（qiāng）體、高純度閥，旨（zhǐ）在進一步鞏固（gù）公司半導體濕法清洗設備行（háng）業領先地位，增強公司在 半（bàn）導體濕法設備製造領域及關鍵零部（bù）件行業的市場競爭力。2021 年公司布局可轉債募投項 目擬募集 11 億元（yuán），擬研發的零（líng）部（bù）件及模（mó）塊產品完全適用（yòng）於 14nm 及以下高階工藝節點以下 的（de）邏輯芯片（piàn），提升在高寬深（shēn）比條件下的濕法工藝模塊研（yán）發（fā）能（néng）力（lì），實現整機產（chǎn）品在 14nm 及 以（yǐ）下的邏輯芯片及 1Xnm 存儲芯（xīn）片、以及特殊工（gōng）藝的製造應用。加快實現公司半導體核（hé）心 零部件的進口替代，提高自主研發水平，將成為後續發展重點。


　　公司的主要業務包括高（gāo）純工藝係統、半導體設備和光傳感及光器件（jiàn）設備，其中高純工藝係 統占比常年維（wéi）持高（gāo）位水平。 2021 年營（yíng）業收入分別為 10.78 億（YoY+24.86%）、7.01 億 （YoY+222.06%）、3.03 億（YoY-3.72%），占公司整體（tǐ）收入比例分別為 51.72%、33.64%、 14.54%。三年來公司整體毛利率呈上升趨勢，分業務來看，2021 年半導體設備毛利率 32.48%，高純（chún）工藝係統毛（máo）利率 34.71%，同比分別提升 2.94pct、2.63pct。


　　

　　受益泛半導體行業大規模擴產以及清洗設備放量，半導體板塊業務持續高速增長，公司營 收和盈利（lì）幾年來均實現持續增長。公司營收和盈利幾年來均實現（xiàn）持續增長，2018-2021 年（nián）， 公司營業收入分別為 6.74 億元、9.86 億元、13.97 億元、20.84 億（yì）元，3 年 CAGR 為 45.68% 。2021 年，公司實現歸母淨利潤 2.84 億元，同比增長（zhǎng） 8.12%，實現歸母扣非淨利 潤 1.62 億元，同比增長 46.57%。2022 上（shàng）半年度，公司營（yíng）收保持穩（wěn）定增長態勢，實現營收 11.20 億元，同比增長 21.67%，實現歸母淨利潤 0.81 億元，同比下降 45.92%。公司歸母 淨利潤的下降主要（yào）是由於上年度公司收到的包括（kuò）政府補助及公允（yǔn）價值調整較本期金額較大 所致。

作者：半導體精（jīng）密零（líng）部件加工http://www.xjssy.cn/cn/info_15.aspx?itemid=658

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