激（jī）光恒溫錫焊助力高精細部件加工企業有哪些？


隨著科技的進步，以及工藝向精（jīng）密微方向不時（shí）開展，以傳統熱源方式為（wéi）主的錫焊工藝，已滿足不了現有（yǒu）及將來高精細電子器件組裝裝配工藝的需求，而激光錫焊工藝提供了一種全新的處理計劃。


激（jī）光恒溫錫焊助力高精細部件加工企業有（yǒu）哪些？


南京藝（yì）匠精細科技（jì）有限公司


激光錫焊具（jù）有順應釺料的多樣性，及非接觸性、靈敏性等特性，普遍應用於PCB板、FPC插孔件、貼裝件等焊接。


FPCB板插針焊接（jiē）案例
激光（guāng）焊接PCB通孔插針器件，激（jī）光熱效率（lǜ）高。短時間加熱焊盤和PIN針，能讓錫快速往孔（kǒng）內爬伸透錫。激光帶實時溫度反應，恒溫焊接不燒板（bǎn）。視覺自定定位調整，補償PIN針位置偏向。


桌麵式溫度反應精細激光焊錫係統


桌麵式溫（wēn）度反應精細激光焊錫係統
鬆盛光電桌麵式溫度反應精細激光焊錫係統可完（wán）成自動送絲、熔錫同步停止的錫焊工藝過程。經過係統集成開發，為客戶提供高效、牢靠的激光錫焊工藝。激光經過激光器光纖傳輸聚焦後（hòu），將持續送絲凝結（jié）鋪展到工件焊盤，完成對用戶產品的高（gāo）精度、高（gāo）質量焊（hàn）接。


係統主要應用於微型器件焊接，如手機揚聲器、微型馬達、銜接器、攝（shè）像頭、VCM組件，CCM組件，手（shǒu）機開線等等(微小器件焊接)。適用於直徑0.5-1.2mm錫絲，送絲（sī）機構小巧緊湊、調理便當、送絲順暢。


桌麵式（shì）溫度反應精細激光焊（hàn）錫係（xì）統（tǒng）
由於具有對焊（hàn）接（jiē）對象的溫度停止實時高精度反應控製特性，特別適用於焊點周邊存在無法（fǎ）耐受高溫部件和熱敏元器件的高（gāo）精度（dù）焊錫加工。如高密度PCB上部分焊錫，各種（zhǒng）汽車電子精細傳感器焊錫等。(溫度敏感)


激光恒溫錫焊係統主要特性：


1.係統采用半導體（tǐ）激光器（qì），峰值功率低，滿足錫焊等低熔點釺料焊接請求；


2.非接觸熱源，激光送絲（sī）同步，光斑小，熱影響區域（yù）小，最大水平降低焊點周邊損傷；


3.係統集（jí）成自整（zhěng）定功（gōng）用（yòng），經過係統自整定反應（yīng）P、I、D值（zhí），使得溫反調控愈加精（jīng）準，調試愈加便當；


4. 針對產品焊點能量需求差別性，係統可編輯多組焊接溫度曲（qǔ）線，同一程序下調用不同溫度曲線焊接不同焊接點（diǎn）位；


5. 錫焊同軸溫控係統實時反應（yīng）溫度，實時監測、記載焊接溫度曲線；


6.紅外測溫儀光斑可調（diào）理，更好地順應不同尺寸焊點的焊接需求；


7.係統占地空間小，散熱良好（hǎo），平安防護等級高；


8.耗材少，維護簡（jiǎn）單，運（yùn）用本錢低（dī）。

文章出處（chù）：激光恒（héng）溫錫焊http://www.xjssy.cn/cn/info_15.aspx?itemid=672